2027年美国国际半导体展览会(Semicon West)观展全指南：举办时间地点及门票费用详情

2026-10-26 17:08:09

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美国国际半导体展览会

展会举办时间：2027年3月30日至4月1日
举办场馆：美国凤凰城国际会展中心
场馆地址：100 N. 3rd Street Phoenix, Arizona 85004 USA
展览总面积：35000平方米
预计到场观众：29000人
参展企业数量：670家
主办机构：国际半导体设备及材料协会

美国半导体设备展会门票相关信息：

门票类型	适用时段	门票价格
展会全程通票	2027年3月30日 - 2027年4月1日	2700元

门票预约操作指南：

1. 打开世界展会网对应展会页面，或是访问美国半导体设备展会官方网站。
2. 找到并点击“门票预约”或“立即申请”按钮，跳转至预约界面。
3. 按照页面提示填写个人相关信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等内容。
4. 核对填写的信息确认无误后，提交预约申请。
5. 收到预约成功的通知后，请妥善保存短信、微信或是邮件中的确认凭证。

美国国际半导体展（SEMICON West）的参展价值

北美地区规模最大、行业影响力最强的半导体专业盛会：SEMICON West由国际半导体设备及材料协会（SEMI）主办，是全球半导体行业的标杆性展览会，被视作行业发展的“风向标”。展会覆盖芯片设计、生产制造、封装测试、设备供应、材料配套等全产业链环节，每年都会吸引全球顶尖企业、行业领军人物和技术专家齐聚旧金山。

覆盖全产业链的一站式展示交流平台：展会展示内容涵盖半导体制造设备（晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗检测等）、半导体材料（硅晶圆、光阻剂、特种气体、靶材、封装材料等）、IC产品与应用技术、测试与封装测试设备、零部件及配套服务等全产业链领域。从传统制程工艺到先进封装技术，参展企业可以在这里完成技术展示、品牌推广到商贸洽谈的全流程对接。

精准对接全球优质采购商与产业链资源：上一届展会汇聚了来自35个国家和地区的670家参展企业，吸引了来自38个国家和地区的29000名专业观众。到场观众覆盖芯片制造企业、设备材料供应商、研发机构、投资机构以及产业链决策人士。参展企业可以直接对接全球采购实力最强的客户群体，实现高效的商务合作与市场拓展。

对中国企业的独特价值——开拓北美及全球市场的重要战略平台：SEMICON West是中国半导体企业进入北美市场、对接国际客户、展示自主研发技术的核心渠道。展会期间可以看到，国内厂商在刻蚀、薄膜、清洗等领域已实现快速突破，量测检测、涂胶显影、离子注入等环节也即将实现从0到1的突破，头部平台型企业持续完善产业布局，2026—2027年将成为国内半导体产业国产化率大幅提升的关键阶段。中国企业可以借助这一平台对接全球高端采购资源，把握“AI芯片与先进制造”双重发展机遇。

技术创新与行业前沿趋势的展示阵地：展会释放出明确的行业信号——AI驱动存储产能扩张、先进逻辑制程规模化量产、先进封装需求快速增长，三条主线共同推动半导体设备行业进入高速增长的拐点。HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术的普及，带动了混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新工艺设备的需求爆发。展会同期还会举办一系列精心策划的会议和研讨活动，邀请IBM、AMD、微软、西门子等行业领军企业的专家共同探讨前沿技术方向。

高端论坛与行业资源的深度对接平台：展会同期举办“未来计算”等高端论坛，围绕AI驱动的高效能源计算系统展开讨论，参会嘉宾包括斯坦福大学、AMD、IBM、微软、西门子等顶尖机构的专家。参展企业可以第一时间获取半导体行业政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。

知名参展企业

国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti

设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）

量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）

封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）

材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子

EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份

其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）

美国半导体设备展会整体介绍：

美国国际半导体展览会（Semicon West）如今已发展成为全球最具影响力的半导体工业设备专业展会。上一届Semicon West展会中，众多国际大厂和行业巨头均到场参展。展会的参展效果和观众反馈，成功奠定了其在半导体行业领先国际贸易展会的地位。我们诚挚邀请国内相关产品制造商、供应商、经销商、进出口商以及政府部门和行业协会参与。

作为北美半导体行业的年度顶级盛会！美国国际半导体展览会（Semicon West）不仅是进入硅谷的门户，更是全球半导体设计、资本创新与前沿研发的核心阵地，是连接全球微电子全产业链与美国本土尖端技术的最高级别贸易平台。

美国国际半导体展览会（Semicon West）将重点围绕“AI时代的硅谷协同：从设计到制造的全链路”展开，重点推动高性能计算HPC、2nm及以下先进制程、光电集成以及下一代异构封装技术的国际贸易合作。展会将助力中国企业精准对接英伟达、苹果、英特尔等硅谷巨头的研发总部，深度参与北美乃至全球的半导体技术链重构。

美国国际半导体展览会（Semicon West）汇聚了来自美国、日本、德国、中国、荷兰等50多个国家和地区的约670家顶级领军企业。现场科技巨头云集，包括全球设备三巨头应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）。此外，设计软件领军企业新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）以及芯片巨头英伟达、英特尔、AMD将展示其面向2027-2030年度的全生态技术路线图。

中欧国际始终以创新科技和优质服务体验为核心，获得了行业的广泛认可。中欧国际多年来为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。美国国际半导体展览会（Semicon West）将集中展示半导体产业的未来趋势、技术应用与创新成果，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入美洲市场的贸易桥梁。