如何获取2027年美国半导体设备展（Semicon West）展会会刊？

2026-10-26 17:04:08

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2027年美国半导体设备展（Semicon West）将于2027年3月30日至4月1日在美国凤凰城国际会展中心举办，为半导体行业的29000名观众与670家参展企业搭建了一个宝贵的交流平台。
会刊是展会的重要资料，通常包含参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众而言都是极具价值的资源，能够帮助他们更好地规划参展和参观行程。会刊一般包含以下内容：
展商名录：列出美国半导体设备展所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：提供展会的背景信息、规模、发展历史和行业影响力。
展位图：展示各个展商在展馆内的具体位置。
同期活动：介绍展会期间举办的各类论坛、赛事和活动。
点击购买美国半导体设备展会刊

获取美国半导体设备展会刊的主要方式有：

通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台领取纸质版会刊。
通过美国半导体设备展服务网站（世界展会网）购买或预订会刊。

美国国际半导体展览会

展会时间： 2027.03.30-04.01
举办展馆：美国凤凰城国际会展中心
展馆地址： 100 N. 3rd Street Phoenix, Arizona 85004 USA
展览面积： 35000㎡
观众人数： 29000 人
参展商： 670 家
主办单位：国际半导体设备及材料协会

美国国际半导体展览会展品范围：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等

IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等

知名展商

国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti

设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）

量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）

封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）

材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子

EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份

其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）

参考资料：

美国国际半导体展览会

Semicon West

举办地区：美国凤凰城

举办地址：100 N. 3rd Street Phoenix, Arizona 85004 USA

展览面积：35000㎡