2026年日本嵌入式展(Embedded Systems Expo Osaka)展示内容概览

广受关注的日本嵌入式展(Embedded Systems Expo Osaka)定于2026.11.18-11.20在日本大阪国际会展中心盛大举行，届时将为嵌入式领域的19870名参观者以及325家参展商搭建一个珍贵的互动平台。
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日本大阪嵌入式系统展览会

展会日期： 2026.11.18-11.20
举办场馆： 日本大阪国际会展中心
场馆位置： 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展出面积： 16000㎡
参观人数： 19870 人
参展企业： 325 家
组织方： 励展集团

日本嵌入式展展出品类：

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

日本大阪嵌入式系统展览会汇聚了行业最新的产品、技术及配套设备，凭借其丰富的展品类别与专业贴心的服务，成为业内人士高度重视的专业展会。

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参考资料：

日本大阪嵌入式系统展览会

Embedded Systems Expo Osaka

举办地区： 日本 大阪

举办地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展览面积：16000㎡

观众数量：19870人

所属行业： 嵌入式展会 日本嵌入式展会

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