2026-06-21 11:38:25
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在全球电子信息产业持续向高端化、智能化转型的背景下，电子电路作为连接半导体与终端应用的核心载体，其技术迭代正深刻影响着5G通信、新能源汽车、人工智能等前沿领域的竞争力。2026年深圳国际电子电路展的举办，恰逢全球供应链加速重构与中国本土创新能力跃升的关键节点，展会规模与参与度的持续扩大，折射出中国电子电路产业从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的战略转型。
值得关注的是，本次展会重点聚焦的IC封装载板、高密度互联线路板等高端产品，正是当前国产替代中最具挑战性的环节。据行业研究机构数据，2025年中国IC载板市场规模已突破300亿元，但自给率仍不足15%，高端封装基板的技术突破成为产业链协同攻关的焦点。展会同期设立的“环保洁净技术专区”也凸显了行业在双碳目标下的绿色转型压力——电子电路制造过程中产生的废水、废气治理技术，正从“成本负担”转变为“竞争力指标”。
展望未来，随着AI算力芯片对更高层数、更细线宽线路板的需求爆发，以及汽车电子化率持续攀升，深圳国际电子电路展作为亚洲最具影响力的行业盛会之一，将加速推动上下游企业在材料、设备、工艺等环节的协同创新，助力中国电子电路产业在全球价值链中占据更重要的生态位。
展览日期：2026.12.02 - 12.04
场馆位置：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模：70000平方米
参观人次：34974人
参展企业：800家
组织机构：香港线路板协会(HKPCA)、中国电子电路行业协会(CPCA)
门票预订指引：
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5. 如需获取进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
深圳国际电子电路展展出内容：
线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他
线路板：连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他
线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他
环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统
线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他
电子组装工艺：设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它
参考来源：
举办地区：深圳市
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：70000 ㎡
观众数量：34974 人
所属行业：电子生产设备
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