九届全程参展，共启智能新篇 | 高通6G终端原型机登陆进博会

第九届中国国际进口博览会即将拉开帷幕，高通已连续九年参与展会，是名副其实的进博会“全勤参与者”。本届进博会上，高通以“让智能计算覆盖每一处场景”为核心主题，携手上下游合作伙伴集中展示6G技术、智能体AI、多元智能终端领域的最新创新成果。回顾5G技术从商用落地到智能体AI逐步走进现实的发展历程，同时前瞻布局AI原生6G技术，高通通过技术成果展示与产业生态合作，清晰呈现智能计算向终端下沉、为各行各业赋能的发展图景。

作为全球顶尖的计算科技企业，高通成立至今已有四十余年，在华运营发展的时间也超过三十年。企业长期深耕连接技术、低功耗高性能计算、AI等基础技术领域研发，联合行业伙伴推动手机、PC、汽车、XR、物联网等多个赛道的创新升级。如今，进博会已经成为高通对外展示前沿技术成果、链接全球产业生态的核心平台。

高通公司第九届进博会展位效果示意图

图片来源：高通公司提供

高通公司中国区董事长孟樸表示：“从第一届进博会开始，高通每年都如期赴约。这不仅是对展会的持续参与，更是我们与中国产业伙伴共同创新、协同成长的过程。我们亲眼见证了整个产业从5G原型研发到商用普及，再到5G与AI深度融合，催生AI手机、AI PC、智能汽车等各类丰富终端的全过程。进博会搭建了一座高效的桥梁，让全球创新成果能够更好地对接中国产业的实际需求，推动合作项目不断落地见效。今年我们将在展会上展出6G终端原型机、智能体AI前沿应用，分享前沿技术探索，继续和中国伙伴深化创新层面的合作。”

今年高通展台的核心展品，是全球首个符合3GPP最新标准定义的6G终端原型机，这也是该设备首次走出实验室，在进博会上进行实物公开展出。作为6G商用化进程中的核心验证平台，该原型机已经和相关合作伙伴完成了联合测试与互操作验证。此次在进博会亮相，既展现了高通在6G领域的研发进展，也体现了高通与中国产业伙伴协同创新、共同推动6G商用落地的合作方向。

今年3月，高通与包括近20家中国生态伙伴在内的多家行业领先企业就6G发展方向达成共识

图片来源：高通公司提供

除了6G终端原型机之外，展台还同步展示了从个人AI到物理AI的全系列生态成果，涵盖旗舰手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车、机器人等多个品类的终端产品，同时设置了AI影像体验、XR互动体验专区。

2026年5月，高通骁龙将“AI的告白”创意互动装置落地上海北外滩

图片来源：高通公司提供

连续九年参与进博会，充分体现了高通对中国市场的长期发展信心。随着产业的不断向前推进，高通与国内伙伴持续拓展合作领域、协同推动创新成果落地，共同创造产业价值。未来，高通将继续依托进博会的开放平台，深化产业交流，携手合作伙伴推动智能计算技术为各行各业发展赋能。

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