2027年东京嵌入式系统秋季展（Embedded Systems Expo Autumn）举办时间及地点公布

2027年东京嵌入式展将于2027年9月8日至10日在日本东京幕张国际会展中心举行，为嵌入式行业的2.1万名观众与388家参展企业搭建了珍贵的行业交流平台。
东京嵌入式展门票预约通道（涵盖早鸟票、展期通票、单日票及限时免费票）

日本东京秋季嵌入式系统展览会

展会举办时间：2027.09.08-09.10
举办场馆：日本东京幕张国际会展中心
场馆具体地址：Nakase 2-1, Mihama-ku Chiba City 261-0023 Japan
展览总面积：19000平方米
预计观众规模：21000人
参展企业数量：388家
主办机构：励展集团

东京嵌入式展概况：

日本东京秋季嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Autumn，简称ESEC Autumn）是日本国内最具权威性的嵌入式系统专业展会之一。展会为参会人员提供了接触EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体及其他软件IP等相关展品的机会。

上一届日本东京秋季嵌入式系统展览会（ESEC Autumn）总展览面积达19000平方米，吸引了来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等国家和地区的388家企业参展，到场观众总数达21000人。

上届展会中，来自汽车及运输设备、工业自动化设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音设备等领域的众多设计师与开发人员到场，与参展企业开展了深入的商务对接。

轨道交通出行指南：

从东京市区（例如东京站）搭乘JR京叶线至“海滨幕张站”下车，从南口出站后步行5至15分钟即可到达展会现场。

航空出行指南：

从成田机场出发：在机场巴士站乘坐京成巴士的机场直达线路，终点站为“幕张展览馆中央”，全程约40至48分钟，无需换乘。

从羽田机场出发：在机场乘坐京成巴士直达线路前往“幕张展览馆中央”，车程约40至60分钟。

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参考资料：

日本东京秋季嵌入式系统展览会

Embedded Systems Expo Autumn

举办地区：日本 千叶

举办地址：Nakase 2-1, Mihama-ku Chiba City 261-0023 Japan

展览面积：19000平方米

观众规模：21000人

所属行业：嵌入式展会 日本嵌入式专业展会

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