日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring)2027年参展指南

2027年春季的嵌入式行业展会季尚未开启，产业风向却已先行转向。全球嵌入式系统市场规模在AI大模型与边缘计算的双重驱动下，正经历从“功能固化”向“智能进化”的范式迁移。当传统的MCU与实时操作系统之争渐成红海，产业链的竞争焦点已悄然移至端侧AI算力、功能安全与信息安全的深度融合。日本市场凭借其在汽车电子、工业自动化与精密医疗设备领域的深厚积淀，始终是观察亚洲

日本东京嵌入式系统展览会春季

展览日期：2027.04.06 - 04.08
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：20000平方米
参观人次：23000人
参展企业：418家
组织机构：励展集团

门票预订指引：

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日本东京嵌入式系统展览会春季展会概况：

日本东京嵌入式系统展览会春季（Embedded Systems Expo Spring简称：ESEC Spring）是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。

日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring上届展会总面积20000平方米，参展企业418家均来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等，参展人数达23000人。

日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。

日本东京嵌入式系统展览会春季展出内容：

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

参考信息：

日本东京嵌入式系统展览会春季   Embedded Systems Expo Spring

举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：20000 ㎡
观众数量：23000 人
所属行业：嵌入式

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