台积电：即使在全球范围建设20座晶圆厂，仍旧难以跟上AI需求的爆发式增长

9月3日， 台积电（TSM.US）高级副总裁兼台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清在“SEMICON Taiwan 2026”CEO峰会上指出，半导体行业正经历近30年来罕见的需求井喷。今年7月，芯片制造设备的采购需求已攀升至去年12月预估水平的1.9倍。

侯永清透露，台积电在中国台湾新增13座晶圆厂，同时海外还有5至6座已动工，全球大约有20座晶圆厂正在同步建设，扩产规模达到以往的四到五倍，但依旧跟不上市场需求的节奏。扩产过程中面临的最大困难是施工人力严重不足，无论是台湾还是美国厂区都遇到了这一挑战。为此，台积电正积极将AI技术引入生产线以提高产能，同时严防核心技术和商业机密遭到泄露。

此外，德国萨克森州经济部长迪尔克·潘特披露，由台积电持股70%的德国德累斯顿工厂预计在2027年完工，全面量产后每年可产出48万片12英寸晶圆。台积电先进封装技术服务部门副总裁侯俊也宣布，将在高雄楠梓产业园区取得3公顷土地，用于建设半导体材料与设备的测试验证基地，从而满足AI应用快速成长和先进封装需求的持续攀升。

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