诚挚邀请 | ASMADE卓兴半导体亮相2026第27届中国国际光电博览会，恭候您的莅临

2026年9月9日至11日，ASMADE卓兴半导体将携旗下全新光模块封装设备——高精度贴片机、高精度共晶机、高精度耦合机及高精度拨料机，强势登场2026年第27届中国国际光电博览会。

展会时间：9月9日-11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位编号

10号馆-10C11

展出设备

AS8136 高精度多功能贴片机

High Precision Semiconductor Die Bonder

适用于光通信器件贴装 | 采用平面转塔机构 | 贴装精度达±3微米

典型应用：光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet

AS8138 高精度共晶机

High Precision Eutectic Bonding Machine

用于光通信器件贴装 | 双共晶台架构 | 精度可达±5um

典型应用：激光器、微波组件、气密封装、传感器、SIP

AS6001高精度耦合机

High Precision Coupler

精度±0.5μm | 力控响应≤0.1s | 力控范围±2g

典型应用：100G~800G单模光引擎 | 大规模量产 | 全自动光耦合设备

AS6002高精度拨料机

High Precision Sorter

2500W像素 | 精度0.6245μm | 双拨针防磁设计

典型应用：光模块封装 | 芯片位置/角度矫正 | 水平整平 | 高精度拨料

展位详情

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关于我们

深圳市卓兴半导体科技有限公司，作为深耕先进封装设备领域、专注半导体封装核心技术的国家级专精特新“小巨人”企业，始终致力于技术创新。

公司由国际领先的运动控制与封装专家团队创立，积累了长达20年的深厚技术底蕴与丰富市场落地经验。以新型显示、光通信器件贴装及PLP板级封装设备为核心业务，同时构建覆盖功率器件封装、智能化控制设备及封装制程管理系统的完整产品矩阵。

我们致力于为全球客户提供一站式、高性能、高可靠性的先进封装解决方案，是一家集研发、设计、生产、销售与技术服务于一体的高新技术企业。

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