2026年美国国际半导体展览会展商名单抢先看，展商名单预定

2026-08-18 21:05:05

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2026年10月13日至15日，备受关注的美国半导体展会将在旧金山莫斯克尼会议中心盛大举行，预计将吸引超过29000名来自各领域的专业观众，参展商数量预计突破670家，展示面积达35000平方米，为半导体行业打造了一个开放高效的沟通平台。
美国半导体展展位预定
美国半导体展门票预约（涵盖早鸟票、展期票、单日票及限时免费票）

对于有意参展或观展的人士而言，提前掌握展商名单是提升观展效率的重要途径。以下为2026年美国国际半导体展览会部分知名展商信息。

1. DEDIPROG TECHNOLOGY CO., LTD.

2. Malico Inc.

3. APS Materials, Inc.

4. Conax Technologies

5. DAS Environmental Expert GmbH

6. ClassOne Technology

7. SurplusGLOBAL, Inc.

8. Argal srl

9. Atecom Technology Co., Ltd.

10. T-GLOBAL TECHNOLOGY CO., LTD.

11. THETW CO., LTD

12. Solar Plus Company

13. HANBELL VACUUM TECHNOLOGY CO., LTD

14. Hermes-Epitek Corp.

15. Contrel Technology Co., Ltd.

16. Gallant Micro. Machining Co., Ltd.

17. EO Technics Co., Ltd.

18. Taiwan Busway Co., Ltd.

19. Gallant Precision Machining Co., Ltd.

20. Asia Air Precision Technology Ltd.

21. Manz Taiwan Ltd.

22. TOPCO SCIENTIFIC Co. Ltd.

23. SKL Tech Co., Ltd.

24. E & R Engineering Corporation

25. Sanwa Engineering Corp.

26. Chung King Enterprise Co.,Ltd

27. Horng Terng Automation Co., Ltd.

28. Ye Siang Enterprise Co. Ltd

29. All Ring Tech Co., Ltd.

30. C Sun Mfg Ltd.

31. Thermo Fisher Scientific

32. DASSAULT SYSTEMES

33. Agilent Technologies

34. STARLINE

35. Forge Nano

36. LPKF Laser & Electronics

37. Malvern Panalytical

38. Daido Steel Co., Ltd.

39. Shin-Etsu MicroSi, Inc.

40. Malaysia External Trade Development Corporation

在线预定展商名单

观众可通过世界展会网等展会服务网站预订展商名单，这些名单涵盖了展商名称、展位号、联系方式等信息。
美国国际半导体展览会展商名单在线预订

上述参展商仅为部分展示，更多企业和产品将在展会期间悉数亮相，以满足各类买家的需求，助力半导体产业蓬勃发展。

美国半导体展知名展商

国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti

设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）

量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）

封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）

材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子

EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份

其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）

美国国际半导体展览会展品范围：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等

IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等

本资讯由世界展会网工作人员整理编辑，世界展会网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、设计搭建的服务平台。

参考资料：