半导体行业步入新阶段，为何企业应提前布局IC China 2026？

从尖端制程到先进封装，从算力芯片到第三代半导体，产业链上下游的协同创新持续加速，集成电路已演变为未来产业的关键基石。面对全球产业格局的调整以及自主创新能力的提升，如何实现技术突破、资源整合与市场开拓，正成为业界关注的核心议题。

在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会IC China 2026将于11月12日至14日在北京国家会议中心举行。目前，展会已正式启动全球招商招展工作，诚挚邀请国内外半导体产业链企业齐聚北京，对接产业资源，探讨技术趋势，抓住新一轮发展契机。

5万平方米展示面积，全面呈现半导体产业创新成果

本届展会规划展示面积达5万平方米，预计将汇聚超过800家国内外优质企业，吸引逾10万名专业观众到场交流。

展会内容将涵盖半导体全产业链的核心环节，包括集成电路设计、半导体材料、制造设备、晶圆制造、封装测试、功率器件、第三代半导体、AI算力芯片、车规级芯片、传感器及终端应用等关键领域。

从基础材料到先进制造，从核心器件到产业应用，全方位展现全球半导体产业的最新科技成果与创新产品，为企业搭建更高效的产业协作平台。

聚焦高质量资源，提升参展价值

IC China不仅关注展会规模，更看重资源质量。展会将汇聚政府主管部门、行业协会、科研机构、终端制造企业、产业园区、投资机构以及产业链上下游重点企业，打造更精准的商务合作环境。

相较于传统展会广泛覆盖的观众模式，IC China更侧重于产业核心资源，为企业提供更精准的客户对接、更高效的商务洽谈以及更多产业合作机会，助力企业扩大品牌影响力并增强市场竞争力。

20余场高规格活动，共探产业未来

除展览展示外，本届展会还将举办20多场专业论坛和产业活动，围绕政策、技术、人才、国际合作等热点话题进行深入探讨。

展会开幕式将汇聚行业主管部门、专家学者及企业代表，共同探讨产业发展方向，并举行重点项目签约仪式。

同期举办的第八届全球IC企业家大会将邀请国内外知名企业、国际行业组织及产业专家，就全球产业格局、技术创新、产业合作等议题展开深入交流。

此外，“IC之夜”高端交流活动也将为企业高层提供更开放、高效的沟通平台，促进产业资源共享与合作。

把握产业发展机遇，共赴芯时代

当前，全球半导体产业正迈向新的发展阶段，中国集成电路产业也迎来自主创新与高质量发展的关键时期。对企业而言，IC China不仅是一场行业盛会，更是展示技术实力、拓展产业合作、把握市场机遇的重要平台。

目前，IC China 2026展位预订已全面启动。诚邀全球半导体设计、制造、设备、材料、封装测试、EDA、终端应用等产业链企业积极参展，共同展示创新成果，深化产业合作，开拓国内外市场。

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