2026-07-03 18:04:03
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目前，全球半导体行业正经历深刻变革的关键时期，AI计算能力的需求呈指数级增长，而先进封装技术已成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的核心推动力。从CoWoS到3D堆叠，从有机基板到玻璃基板，封装技术的迭代正重新定义全球半导体产业链的价值分配和竞争格局。在此背景下，准确把握技术演进趋势、洞察前沿材料和架构的商业化路径，对于半导体企业抢占下一代封装制高点至关重要。
9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为博览会策划的系列特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师和行业专家，基于2025-2030年全球半导体市场演变，从全球化视角解读产业核心热点，为行业同仁、投资机构及企业高层提供既有前瞻性又有实操性的战略指导。
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我们很荣幸邀请到IDTechEx首席研究顾问、研究总监Dr. Xiaoxi He出席本次全球半导体分析师大会，并发表主旨演讲。演讲主题为《有机基板终结者？玻璃基板如何重新定义AI时代的先进封装架构》，将深入探讨玻璃基板技术的发展现状、性能优势和产业化进程，以及它对AI芯片封装、数据中心算力架构带来的深远影响，为参会嘉宾带来产业前沿的技术洞见和全球化视角。
长期以来，Dr. Xiaoxi He专注于先进半导体封装领域，特别关注硅光子技术（Silicon Photonics/PIC）、共封装光学（CPO）、2.5D/3D先进封装等AI基础设施的关键使能技术，并持续追踪技术路线演进、供应链生态构建和商业化落地节奏。研究范围涵盖材料创新（如玻璃基板、有机基板迭代）、架构变革（如Chiplet、3D堆叠），以及AI算力需求驱动下的封装技术路线选择等核心领域。
Dr. Xiaoxi He拥有深厚的学术背景和产业研究经验。他本科毕业于山东大学物理系，硕士毕业于德国乌尔姆大学，博士在师从英国剑桥大学卡文迪许物理实验室。2014年加入IDTechEx，后调任日本分部担任研究总监，至今已在半导体技术研究领域深耕超过十年。
在本次全球半导体分析师大会演讲中，Dr. Xiaoxi He将凭借十余年的技术研究积累和全球化产业视野，围绕玻璃基板的技术原理与性能突破、有机基板与玻璃基板的路线竞争、AI算力需求驱动下的封装架构演进，以及玻璃基板产业化时间表与供应链生态等核心议题进行深入分享，为参会者系统解析后摩尔时代先进封装的技术路径与产业机遇。
目前，分析师大会早鸟票已正式开售，火热报名中！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元。早鸟票销售截止至8月31日，现场购票不享受折扣优惠。
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这是一场洞察半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳机会。9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），与Dr. Xiaoxi He及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共同开启半导体全新纪元！
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