美国加州国际自动化设计展 DAC 2026公布多项大奖 黄仁勋获IEEE荣誉奖章

DAC 2026组委会公布了本年度的“综合与社会奖项”名单。这批奖项涵盖青年创新者、最佳论文、最具影响力论文、工程轨道与海报展示，以及来自IEEE、ACM等学术组织的会士和荣誉表彰，集中呈现了电子设计自动化与芯片设计领域的前沿成果和杰出人才。相关颁奖活动将在DAC 2026大会期间举行。

在青年学者表彰方面，2026年DAC 40岁以下创新者奖颁发给英伟达的Rangharajan Venkatesan、北京大学的Yibo Lin、英特尔公司的Pietro Mercati，以及北卡罗来纳州立大学与MithrilAI公司的Aydin Aysu。2026年DAC最具影响力论文奖授予论文《一阶增量分块统计时序分析》，获奖者包括来自CURE100/Croton100的Chandu Visweswariah、来自Stealth AI初创公司的Kaushik Ravindran、IBM的Kerim Kalafala与Steve G Walker，以及苹果公司的Sambasivan Narayan。该论文在统计时序分析领域产生了长期影响。

最佳论文方面，DAC 2026最佳论文奖由论文《考虑Miter的LUT映射：面向高效逻辑等价性检查的结构与可满足性对齐》获得。作者团队由来自中国香港中文大学的Jiaying Zhu、Zhengyuan Shi、Kezhi Li、Qiang Xu，国家EDA技术创新中心的Mengxia Tao以及东南大学的Min Li组成。工程轨道最佳演示奖同样引人注目：后端设计奖授予关于3D芯粒裸片间互连中网格地平面混合域建模的论文，作者来自是德科技和Giga Design Automation；前端设计奖授予英伟达Vinoth Selvan的“多级智能波形编排”论文；IP轨道奖授予意法半导体Ankur Bal与Archana Arya的片外接口攻击检测架构论文；系统与软件奖则授予三星电子Hyungtae Park、Rira Oh等五人团队关于SoC性能增强的自适应QoS优化论文。

工程轨道与海报方面，海报角斗士第一名团队由Lightmatter公司的Rouse Moira Feng、Aadvivian Singh、Jonathan Elmhurst和Rishi Anand获得，他们的参赛项目“敏捷硅：基于GitOps的物理设计编排框架”展示了少于十人的物理设计团队完成先进封装流片交付的能力。此外，来自高通、Meta、英特尔和美满电子的Apurva Panchal、Karunveer Singh、Bhaskar Vedula和Yamini Ravishankar被评为工程轨道技术程序委员会杰出审稿人。2025年Marie R. Pistilli电子设计女性奖由杜克大学的Helen Li获得。

IEEE相关荣誉方面，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）因“在图形处理单元及其在科学计算和人工智能中应用的领导作用”获颁2026年IEEE荣誉奖章。英特尔公司的陈立武（Lip-Bu Tan）获得2026年Phil Kaufman奖。加拿大卡尔加里大学的Laleh Behjat教授获得2025年IEEE本科教学奖，以表彰她在工程课程中引入创造力、体验式学习和包容性设计的领导力。加州大学伯克利分校的Jan M. Rabaey教授获IEEE Donald O. Pederson固态电路奖，以表彰他对低能耗信号处理与通信系统VLSI实现的开创性贡献。宾州州立大学的Abhronil Sengupta获得2025年IEEE CEDA Ernest S. Kuh早期职业奖。

IEEE会士名单中，新晋会士包括东北大学的Yunsi Fei、Cadence的William Hung、加州大学尔湾分校的Mohammad Abdullah Al Faruque、IBM沃森研究中心的Gi-Joon Nam、中国台湾大学的Chia-Lin Yang和中国香港科技大学的Wei Zhang。IEEE CEDA奖项方面，IBM沃森研究中心的John Darringer与中国台湾大学的Yao-Wen Chang获IEEE CEDA卓越服务奖，杜克大学的Helen Li获IEEE CEDA突出服务奖。随后，《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》最佳论文奖授予英伟达Jingyu Pan、杜克大学Yiran Chen和浙江大学Cheng Zhuo等人的论文。2026年IEEE/ACM A. Richard Newton电子设计自动化技术影响奖授予Waymo的Xiangyu Dong、中国香港科技大学的Yuan Xie、杜克大学的Yiran Chen与Helen Li，以及北京大学的Guangyu Sun。SIGDA开创成就奖由明尼苏达大学的Sachin Sapatnekar获得。

ACM与SIGDA相关荣誉同样丰富。Luca Carloni（哥伦比亚大学）、Edward Shu（NVIDIA/康奈尔大学）、Deming Chen（伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校）和Kwang-Ting Cheng（中国香港科技大学）当选ACM会士。SIGDA卓越服务奖授予杜克大学的Yiran Chen和米兰理工学院的Donatella Sciuto；SIGDA光荣服务奖授予英伟达的Ambar Sarkar、阿姆斯特丹大学的Andy Pimentel、慕尼黑工业大学的Hussam Amrouch和纽约大学的Ramesh Karri。ACM TODAES最佳论文奖由威斯康星大学麦迪逊分校、华盛顿州立大学、韩国蔚山大学等机构的Lukas Pfromm、Parth Solanki、Janardhan Doppa、Alish Kaani、Eric Tervo、Partha Pratim Pande、Harsh Sharma、Jaehyun Park和Umit Ogras共同获得，获奖论文题为《MFIT：面向2.5D与3D多芯粒架构的多保真热建模》。年度新作者奖授予加州大学圣巴巴拉分校的Yequan Zhao，其论文关注微控制器上的低内存量化免反向传播训练。时间检验论文奖授予不列颠哥伦比亚大学Kara Poon、Steve Wilton和微软Andy Yan的FPGA详细功耗模型论文。

此外，中国香港科技大学的Zhiyao Xie获ACM SIGDA杰出新教师奖；佐治亚理工学院的Zishen Wan凭借题为《定制计算：面向物理智能的跨层系统、架构与硅片协同设计》的博士论文获ACM SIGDA杰出博士论文奖。DAC 2026预计将进一步展示这些成果对半导体与人工智能产业带来的长远影响。

下届展会时间：2027年07月11号~07月14号

展会地点：美国 加利福尼亚

展会行业：电子

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