中国台北国际智慧显示展：矽光子技术应用展全新登场，掌握光互连新世代关键趋势

备受瞩目的「矽光子技术应用展」即将于2027年4月21日至23日在台北南港展览馆1馆4楼全新登场。作为Touch Taiwan系列展览的重要一环，本届展览以「以光之名，启动未来」为主题，聚焦矽光子、CPO共封装、高速光通讯、AI数据中心、先进封装、光电元件、设备材料及检测量测技术等关键领域，全面展现光互连新世代的核心趋势与产业脉动。

随着人工智能与高效能运算需求爆发式成长，传统电子互连在带宽、功耗与延迟方面逐渐面临瓶颈。矽光子技术利用光子传输数据，具备高速、低功耗、长距离传输等优势，被视为下一世代高速运算与通讯的关键解决方案。本次展览正是为了回应产业转型升级需求，汇聚海内外产官学研能量，加速矽光子技术从实验室走向商业化，推动中国台湾在全球科技版图中占据关键位置。

本届展览展示项目丰富多元，覆盖矽光子完整技术链条。在CPO共封装方面，将展示将光学引擎与交换器芯片或GPU共同封装的最新进展，实现更高的集成度与更低的功耗。光源方面，则有雷射二极管、发光组件及光学晶片等核心元件；光学元件与材料则涵盖透镜、波导、光纤连接器、封装材料等，为高速光互连提供可靠基础。

光纤传输与高速连接技术展区将呈现新一代光纤、光缆及高速连接器解决方案，确保数据中心内部与跨机房的高速数据传输。光通讯模组展区则聚焦可插拔光学模组、相干光模块等产品，满足云端运算与AI训练集群对庞大带宽的需求。此外，检测量测与制程设备也是重点，包括晶圆检测、光学测试、精密对位及封装设备，为矽光子制造品质保驾护航。

在系统应用层面，网通设备、交换器与AI服务器一同亮相，展示矽光子技术在终端硬件中的实际整合。AI数据中心与高速运算应用展区，则呈现AI工厂、高速运算集群如何借助光互连突破传统电子传输限制。散热方案同样不可或缺，针对高功率密度芯片与光学模块，展出液冷、气冷及新型散热材料，确保系统稳定运行。

矽光子技术应用展串联晶片、光源、光学元件、光纤传输、高速连接、光通讯模组、网通设备及AI服务器等上下游供应链，完整呈现从核心技术到终端应用的产业生态系。参展厂商与技术专家将透过展览、专业论坛及商务媒合活动，进行跨领域交流与合作，共同促进矽光子技术落地与商业化，开创新一代高速运算与通讯的无限可能。

展览时间为2027年4月21日（三）至4月23日（五），每日上午10时至下午5时，最后一日参观至下午4时。展览地点为台北南港展览馆1馆4楼（台北市南港区经贸二路1号）。值得注意的是，本展恕不开放18岁以下民众参观，敬请配合。更多展览资讯及参观预先登录，可至Touch Taiwan官方网站查询，掌握最新活动动态。

面对全球「光进铜退」的产业趋势，矽光子技术应用展的登场恰逢其时。它不仅是技术展示的舞台，更是产业交流与合作的重要平台。未来，随着矽光子技术日益成熟，中国台湾有望凭借半导体制造优势与完整供应链，在光互连新世代中持续领跑，创造超越价值的未来。

下届展会时间：2027年04月21号~04月23号

展会地点：中国台湾 台北

展会行业：电子

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