慕尼黑电子中国展锚定电子行业未来核心方向：从芯片性能比拼转向系统协同整合

作为电子领域的标志性行业盛会，7月1日至3日将在上海新国际博览中心启幕的慕尼黑电子中国展即将盛大开展，它既是全球电子产业的年度发展风向标，也是观测前沿技术演进与产业落地应用的核心窗口，成为串联技术趋势与商业实践的关键纽带。

今年的慕尼黑电子中国展更是兼顾广度与深度，紧密贴合行业前沿动态，重点聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网、智能穿戴10大产业热点领域，旨在为全产业链各环节提供前瞻性的技术指引，助力行业在变革浪潮中找准定位，共同探寻未来增长的新机遇。而12万平方米的展出规模、汇聚超1900家海内外参展企业、预计吸引7万名以上专业观众到场的背后，折射出电子产业正迎来新一轮的价值重构。

值得一提的是，本届展会不仅吸引了意法半导体、安森美、恩智浦、亚德诺（Analog Devices）、英飞凌、德州仪器等国际巨头悉数参展，也集结了大批中国本土半导体企业，国内知名企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等将集中亮相，展品覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个细分赛道。

这种同台竞技的场景本身就意味着中国芯片产业正步入全新的发展阶段，随着AI、数据中心、机器人、汽车电子、储能系统以及低空飞行器的快速发展，全产业链芯片需求持续攀升，而中国半导体企业经过多年的技术积累与市场打拼，已经围绕热点行业的发展趋势，在AI、MCU、电源管理、信号链以及功率器件等领域具备了核心竞争力，实现了技术与市场层面的全新突破。

众多展商紧扣应用场景展示创新技术与解决方案

围绕上述热点行业的发展动向与趋势，众多产业链龙头企业纷纷布局，在各自深耕的领域紧跟行业趋势持续探索突破，将在本次慕尼黑电子展上带来丰富多元的全面解决方案。

随着AI数据中心迈入万卡、十万卡集群时代，单机柜功率不断提高，传统供电架构在效率、散热和空间方面面临多重挑战。针对这一趋势，第三代半导体、数字电源以及高压供电架构成为行业热议的方向之一。

安森美（onsemi）丨展位号：N5.505

作为该领域的核心参与者，安森美始终走在行业前列。据悉，近期安森美宣布进一步深化与英伟达在MGX生态中的合作，除现有的功率MOSFET、多相供电和碳化硅产品外，双方合作还将拓展至新兴的800V直流（800VDC）电源架构，以适配计算密度持续提升的AI应用场景。

安森美（展位号：N5.505）将在展会上推出面向AI数据中心的800V高压中间母线转换（IBC）解决方案。该方案基于先进的SiC cascode JFET技术，实现了超过700kHz的高频开关性能，满足高功率密度与高能效需求，是采用SiC实现此类高频应用的创新方案，打破了当前业界主要依赖氮化镓器件实现高频运行的技术局限。

此外，随着智能新能源汽车加速从400V架构向900V高压架构转型，安森美（展位号：N5.505）将展示的全新EliteSiC增强型M3e技术将发挥关键作用，该技术通过优化开关性能、改进体二极管特性，在降低能量损耗的同时保持良好的短路耐受能力，实现了更高的系统输出、更优的热性能以及整体动力系统效率的提升，也让安森美与整车厂商的合作进一步深化。

恩智浦丨展位号：N4.505

为打造更安全、更高效、更智能的未来出行生态，恩智浦（展位号：N4.505）着力融合感知、AI与系统架构创新，将全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE无线GenZ电池管理系统（BMS），实现先进电池管理雷达边缘智能，提升入门级车型的感知能力与安全性。同时还将在AI赋能电子座舱领域推出创新成果，展示结合生成式AI、多模态感知和基于S32T的处理方案，助力实现个性化交互、智能感知与主动网络安全。

纳芯微丨展位号：N4.621

作为国产模拟IC领域的明星企业，纳芯微（展位号：N4.621）也将携核心产品与方案重磅亮相，其汽车热管理解决方案将重点展示热管理控制器，通过精准控制各类电机（BDC、BLDC等），实现对电动水泵、冷却剂阀等器件的调控，全面保障电动汽车电池及电驱动系统的热安全。

而适用于800V高压平台的功能安全驱动芯片，即获得ASIL D认证的隔离栅极驱动芯片NSI6911F系列，具备19A峰值驱动能力与高抗扰度，是见证国产芯片强势崛起的又一代表性产品。

意法半导体丨展位号：N5.601

意法半导体（展位号：N5.601）作为国际行业巨头，将在展会上集中展示50余款创新产品，呈现ST在人形机器人、汽车、工业以及智慧生活领域的全新突破。围绕AI基础设施，意法半导体将重点展示5.5kW数字电源解决方案。该方案采用全数字AC-DC架构，结合图腾柱PFC与LLC拓扑，并使用SiC MOSFET与TOLL封装器件，以提升能效与功率密度，满足ORV3等数据中心供电标准。

随着人形机器人和具身智能成为本届展会的另一大核心主题，今年的参展企业也围绕商业化落地加快布局，着力展示更平台化、更全面的系统级解决方案。据介绍，意法半导体将展示“MCU+功率器件+传感器”的机器人底层平台架构，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。其中STM32G4负责电机控制，STSPIN用于驱动，GaN器件提升功率密度，同时结合STM32N6的边缘AI能力实现视觉识别与智能决策，这一布局显示ST正从传统MCU厂商向机器人系统级供应商转型。

南芯科技丨展位号：N4.608

近年来，国产模拟芯片龙头企业南芯科技（展位号：N4.608）借助慕尼黑电子中国展这一平台，持续展示其在电源管理以及汽车电子芯片领域的创新成果与市场布局。

从机器人到工业视觉，再到智能设备，边缘AI正成为新的增长市场。针对这一趋势，南芯科技将针对性展示高效小尺寸双通道PMIC电源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封装内，集成双相6A输出能力，凭借高功率密度、全负载高效率、极致瞬态性能、极致调压能力四大核心优势，适用于无人机、全景相机、光模块等对空间限制和电源性能要求极高的边缘AI应用，彰显国产PMIC厂商切入高端电源管理应用市场的竞争力。

尤其当下AI PC需要深度调用Agent能力，但随之而来的是计算功耗呈指数级增长，面对AI PC对芯片大电流、高瞬态响应及极致能效比的迫切需求，南芯还将展示以SC634X为代表的大电流多相PMIC解决方案，为CPU/GPU提供高效、稳定的供电支撑。据悉南芯的方案已在联想等头部AI PC厂商的产品中落地应用，助力端侧智能全面走向现实。

兆易创新丨展位号：N5.205

随着全球能源结构向绿色低碳转型持续推进，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等领域正加速协同发展，而新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求大幅增长。

面对能源产业数字化、智能化升级的浪潮，国内半导体巨头兆易创新（N5.205）立足芯片底层技术创新，将在展会上全面展示MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。

面向低空经济的蓬勃发展，兆易创新也将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight飞控方案以GD32H7为主控，依托600 MHz高主频算力，为Betaflight提供强大的实时计算支撑，实现高速闭环控制与复杂信号滤波的协同优化，显著提升响应速度。同时，该方案进一步强化了高精度传感融合与稳定导航性能，增强了可视化监控与数据透明化设计，全面体现出国产高性能芯片在无人机飞控领域的算力突破与工程化竞争力。

结语

在智能化与数字化进程持续加快的当下，智能技术无疑正成为推动产业创新与升级的核心动力。作为国内极具影响力的电子全产业链展会之一，慕尼黑电子中国展已成为汇聚众多海内外优质企业与创新技术、共同描绘行业发展新趋势的风向标。整体来看，无论是国际厂商还是国内厂商，本次展会的战略重点都十分清晰，即通过MCU、功率半导体（SiC/GaN）、传感器与边缘AI的组合，构建面向机器人、AI数据中心与工业智能化的基础平台能力，并从传统芯片供应商逐步向系统级解决方案提供商升级。

从产业趋势来看，本届展会实际上揭示了未来电子行业的三条核心主线：AI数据中心带来的电力革命、机器人带来的控制与感知升级，以及边缘AI带来的终端智能化浪潮。这三条主线最终或将汇聚到同一个方向——电子产业正从“芯片性能竞争”转向“系统整合竞争”。

未来无论是AI服务器、人形机器人、智能汽车还是低空经济，其核心需求都离不开高效供电、实时控制和本地智能。进一步深入来看，真正决定产业格局和走向的或许不再是某一类芯片或方案，而是不断走向整合的“电力、控制力和连接能力”。而这，或许正是2026慕尼黑电子中国展向行业传递的重要信号。

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