2027年日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring)将展出哪些内容？
2026-10-31 12:38:16
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全球嵌入式产业正进入爆发式增长阶段，据行业机构最新数据，2026年全球嵌入式系统市场规模已突破2300亿美元，亚太地区贡献了近45%的份额，其中日本作为亚洲嵌入式技术的核心高地，长期占据产业链高端位置。东京嵌入式系统展春季展是日本规模最大、影响力最强的嵌入式专业展会，也是亚太地区观察产业风向的核心窗口之一，每年吸引大量来自汽车电子、工业自动化、消费电子、医疗设备等领域的专业人士到场。
本届展会由全球知名会展机构励展集团主办，将展出覆盖嵌入式全产业链的最新技术与产品，从核心硬件芯片、底层软件平台到设计验证工具、开发支持设备，完整呈现嵌入式技术的全链路生态。目前已有超过400家产业链上下游企业确认参展，预计将吸引23000名专业观众到场，展期三天将配套多场技术研讨会、产品发布与对接活动，聚焦AI嵌入式应用、实时操作系统优化、工业级嵌入式安全等前沿方向。
对于希望进入日本及亚太嵌入式市场的企业而言，该展会既是展示技术实力的平台，也是对接本地客户、了解行业需求的核心渠道。本届展会的具体展期、场馆信息与门票申请方式如下：
展览日期：2027.04.06 - 04.08
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：20000平方米
参观人次：23000人
参展企业：418家
组织机构：励展集团
门票预订流程：
1. 登录日本东京嵌入式系统展览会春季官网或中欧世界展会网相关页面。
2. 点击 “门票预订” 或 “立即申请” 按键，跳转至预订界面。
3. 依照页面指引填写个人资料，包括姓名、手机号码、有效身份证件号等。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 如需获取进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
日本东京嵌入式系统展览会春季展出内容：
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
参考信息：
日本东京嵌入式系统展览会春季 Embedded Systems Expo Spring
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：20000 ㎡
观众数量：23000 人
所属行业：嵌入式
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