电子灌封

Hesco Kunststoffverarbeitung GmbH 提供一项创新技术——采用低压注塑（LPM）的电子灌封。这是一种创新的低压注射成型工艺，用于对敏感电气和电子元器件进行保护性包覆。在此过程中，热塑性热熔胶在低压下注入模具，并精确贴合地包覆组件。该工艺适用于印刷电路板、传感器、连接器和电缆连接等。
该技术保护电子组件免受潮湿、灰尘、污垢、振动和机械载荷的影响。其优势包括对压力敏感元器件的温和加工、短循环时间、无需额外固化时间，以及可直接集成密封和外壳功能。因此，低压注塑为各种工业应用中电子元件的可靠封装和保护提供了一种高效且经济的解决方案。
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