日本东京国际包装机械展览会：JAPAN PACK 2027将设创业与学术共创区

JAPAN PACK 2027日本包装产业展将开设“次世代共创区——初创企业与学术区”。主办方表示，该专区旨在推进包装产业的共创、协作以及与投资伙伴之间的创新，为不同领域的新技术和研究成果与包装产业搭建相遇平台。通过这一平台，参展各方有望催生新的产品、服务和商业模式。

主办方指出，当前AI、机器人、IoT、新素材、资源循环、脱碳等技术快速发展，包装产业正面临转型升级。该专区将汇聚这些领域的前沿技术、研究成果，推动其与包装产业对接。JAPAN PACK 2027“初创企业与学术区”因此成为初创企业、大学和研究机构向包装业界发布先进技术和研究成果的专门场所。

该专区不仅限于展示。主办方介绍，专区还将举办路演和商务交流活动，促使参展的初创企业、学术机构与包装相关企业之间产生更多接触和对话。通过这些互动，参与者可寻找协作、共同研究和事业化的机会，让技术展示进一步走向实际应用和商业合作。

招募对象方面，专区面向拥有包装相关先进研究、技术和研究成果的教育及研究机构，也面向拥有包装行业DX、GX相关产品、技术和服务的初创企业。企业展区原则上要求企业从设立或事业启动等自身举措开始10年以内，计划招募限定30家企业和团体或机构。

申请参展者需填写“初创企业与学术区出展申请表”中的必要事项，并按规定提交至JAPAN PACK 2027运营事务局。主办方提醒，有意参展的企业以及教育、研究机构如符合上述条件，应确认出展指南后，再提交规定的出展申请表。

主办方列举了参展的五项优势：一是与包装业界建立接触点；二是遇见新的技术和课题；三是扩大共创与协作的可能性；四是连接下一步发展；五是通过JAPAN PACK进行广泛传播。这些优势体现了专区推动跨界合作和产业创新的定位。

JAPAN PACK 2027运营事务局表示，期待符合条件的企业、大学和研究机构踊跃参与。专区相关出展指南和申请表已提供，供有意者查阅和填写。通过这一平台，包装产业有望与更多先进技术、研究成果建立联系，并孕育新的合作与商业机会。

下届展会时间：2027年10月06号~10月08号

展会地点：日本 东京

展会行业：包装

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