高通与华为签署协议，付费获取逻辑折叠相关专利

（文/观察者网 吕栋）

10月5日下午，华为对外公布，已与美国芯片企业高通签订一份覆盖多年的广泛专利许可协议。该协议涉及双方在5G、计算、人工智能及网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将买下华为在美国持有的部分计算、人工智能、网络及其他技术领域的专利。

稍显出乎意料的是，据彭博社等外媒进一步报道，这不仅是华为与高通之间首份涉及5G技术的专利许可协议，而且按照双方约定，高通将首次向华为支付费用，以取得华为的专利，特别是华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术所依托的专利。

“逻辑折叠”以及韬定律，是华为在芯片突围过程中探索出的成果。它主张用“时间（τ）缩微”取代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则，不再一味追求把晶体管做小，而是借助“逻辑折叠”等创新技术，不断压缩信号在系统中的传播时延，并持续提高晶体管的有效密度，以此维持半导体与电子系统的持续演进。

彭博社在报道中表示，“逻辑折叠”有助于华为缩小与台积电等行业领先者之间的差距，该方案重点在于提升数据传输速度，以弥补中国大陆无法获取ASML极紫外光刻机的短板。

彭博社报道

刚刚应用于华为Mate90 Pro Max手机上的麒麟9050 Pro，是全球首款采用逻辑折叠技术的“韬定律”SoC芯片。

据华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东介绍，麒麟9050 Pro搭载的灵犀CPU采用9核16线程，多核性能提升超过23%；马良GPU渲染性能提升40%以上；达芬奇架构的NPU性能提升140%；第10代ISP处理拍照和视频的能力大幅增强；巴龙基带可提供超越5.5G的通信性能。

“逻辑折叠三维架构突破了尺寸限制，高密度垂直互联通道，让信号直连直达。信号传输的键合数量高达500万。信号传输间隔数量是500万，但是它的连接数超过5000万。这种传输的带宽高达125TB每秒。我们将传输时间微缩，性能大幅提升，关键路径时延下降30%以上。”余承东在发布会上说道。

关注华为的国外媒体指出，华为确实在半导体设计技术领域开辟了一条新路径。随着华为在芯片制造领域取得进展，高通目前正设法获取这家中国公司在3D芯片堆叠方面不断增长的专利组合。这一举措最终将有利于华为拓展其海外市场的AI业务。

事实上，观察者网此前也曾报道过，。推进韬定律的持续演进和落地，这条路上还有非常多的挑战。华为半导体业务负责人何庭波也在论文中写道，“大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经济模型均需跨界协作。本文既是一线实践报告，也是产业邀请。”

从这个角度来说，华为向高通授权逻辑折叠专利也具备合理性。外媒称，与高通达成的这项新的多年交叉许可专利协议对华为而言无疑是一次重大胜利，因为华为一直在寻求在全球范围内扩展其人工智能和5G技术解决方案。

据彭博社报道，华为与高通此次达成的协议，还涵盖近封装和共封装光器件及网络相关技术。

观察者网在近期的华为全联接大会2026上了解到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。

此次达成的协议，是第一份华为与高通签订的5G专利许可协议，也是历年来第一份与高通签订的收入转正协议。华为方面表示，目前已与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂家签署了270余份专利许可协议。此次签约后，华为获取的专利许可协议总额超过69亿美元。

华为于2001年首次向高通支付专利许可费，并于2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入。此次与高通达成协议之前，华为曾于今年8月宣布与惠普公司达成一项专利许可协议。自2021年以来，华为知识产权许可业务已实现正向收入。

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