中茵微电子参展IC WORLD 2026，以平台化方案攻克AI芯片定制落地瓶颈

2026年9月16日至18日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区顺利召开。此次大会同时设置了博览会和学术论坛，围绕“十五五”开局阶段集成电路产业面临的新形势与新需求，重点关注前沿技术突破，推动产业链上下游协同创新，借助市场实际需求引导资源分配，持续助推我国集成电路产业生态实现高质量发展。

中茵微电子参展2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

会议期间，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委书记孔磊，管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛等领导率队到现场调研，专程前往中茵微电子展位考察指导，听取工作人员关于中茵微电子研发进展及业务情况的汇报，深入了解产业链企业最新技术及应用成果。中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕等产业链重点单位负责人一同参加调研。

市、区领导调研中茵微电子展位

领导在中茵微电子展位听取工作人员汇报

本次大会上，中茵微电子（北京）股份有限公司携AI ASIC芯片技术平台及多项创新成果隆重登场。现场集中展示了多款已经实现量产落地的AI ASIC芯片产品，覆盖边缘端、云端等多样化算力场景，能够满足AI推理、智能处理等差异化算力需求，在算力密度、功耗控制和成本优化等方面具有明显优势。除芯片实物展品外，公司还同步展出了2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、自研高速接口IP等多项底层关键技术成果。借助先进封装与Chiplet技术，可以灵活组合不同工艺裸芯，缩短芯片研发周期，降低单片流片风险，持续提升系统算力与带宽；自主研发的高速接口IP则确保芯片内部及芯片之间高速稳定的数据传输，减少通信延迟，为AI大算力系统构建可靠基础。

整套展品矩阵全面体现了公司从复杂AI芯片架构定义、芯片前端设计、后端工程化实现，到产品验证、产业化交付的全栈综合技术能力。与单点芯片研发不同，中茵微电子已打通AI芯片从架构规划到量产落地的完整链条，具备芯片与底层IP、封装方案协同设计能力，能够根据客户场景需求提供定制化AI芯片解决方案，充分展现了企业在AI专用芯片领域深厚的技术积累、工程化能力与规模化商业落地水平。

专业观众与工作人员深入交流

在大会同期举办的集成电路设计全栈创新论坛上，中茵微电子SoC设计总监李明发表了题为《AI ASIC芯片平台化技术实践》的主题演讲。李明表示，随着大模型与端侧AI应用快速爆发，AI芯片市场需求日益碎片化，传统定制开发模式周期长、成本高，已难以跟上产业快速迭代的步伐。平台化是推动AI ASIC大规模落地的有效途径，通过架构、IP、验证环境的沉淀复用，可以在保证芯片性能的前提下压缩研发周期，提高项目交付的确定性。李明结合多个量产项目案例，分享了平台化架构在云－边－端多场景中的落地经验，探讨了国产AI芯片设计从单点项目开发走向可复用、可规模化工程体系的发展方向。

中茵微电子SoC设计总监李明进行主题演讲

随着大模型、具身智能、智能制造等应用加速落地，AI芯片正朝着高算力、高带宽、低功耗、强定制化方向演进，对企业全链条工程交付能力提出了更高要求。面对市场激增的差异化定制需求，中茵微电子持续迭代AI ASIC芯片技术平台，构建了覆盖需求定义、架构设计、验证测试、先进封装直至流片量产保障的全流程技术体系，形成先进制程大算力芯片设计、Chiplet与2.5D/3D异构集成、高速接口IP自主研发三大核心能力。面向云－边－端AI训练、推理场景，公司已完成4nm工艺2.5D封装AI推理芯片设计，提供高性能、高能效比的一站式芯片定制服务；依托ISO 26262 ASILD汽车功能安全流程认证，针对车载、人形机器人等具身智能端侧的特殊算力约束，能够完成架构适配、IP集成、先进封装协同及功能安全设计，为大模型、智能制造、智能驾驶领域输出定制化算力支撑。凭借平台化设计资源复用，项目研发效率与交付确定性得到进一步提升，助力AI ASIC从单点设计迈向规模化工程应用。

产业链上下游从业人员与工作人员交流探讨

除技术攻关外，中茵微电子还深度参与国内集成电路标准化建设工作。公司参与编制《芯粒互联接口规范》5项芯粒领域首批国家标准并完成落地实施，同时参与《半导体集成电路图形处理器（GPU）》等多项行业标准编制，以产业实践反哺标准制定，实现技术创新、标准建设与产业落地协同共进。

AI浪潮推动集成电路产业加速迭代，AI ASIC赛道的竞争正逐步转向平台化设计能力、工程化实现水平与产业链协同实力的综合比拼。面向产业未来发展，中茵微电子将持续攻关AI ASIC关键核心技术，迭代完善平台能力与工程交付体系，联动产业链上下游开展协同创新，加速技术成果的商业化落地，为国产算力体系建设、集成电路产业高质量发展注入技术动能。

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