2026年日本大阪嵌入式系统展（Embedded Systems Expo Osaka）参与指南：日程/场馆/购票方式全解析
2026-09-20 18:40:08
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日本大阪嵌入式系统展览会
展会日期：2026年11月18日至11月20日
举办场馆：日本大阪国际会展中心
场馆地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展出面积：16000平方米
主办方：励展集团
参观人数：19870人
参展企业：325家
日本嵌入式展展位申请
| 门票类别 | 使用时间 | 票价 |
|---|---|---|
| 全程票 | 2026-11-18 至 2026-11-20 | 300.00 |
日本嵌入式展门票预约流程：
1. 登录日本嵌入式展官网或世界展会网相关页面。
2. 找到并点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照页面提示填写个人资料，涵盖姓名、手机号码、身份证件号码等信息。
4. 核对所填信息准确无误后，提交预约请求。
5. 预约成功后，请妥善保存短信、微信或邮件中收到的确认信息。
日本嵌入式展展会概况：
日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka，简称ESEC Osaka）是日本西部地区最具权威性的嵌入式系统专业展会。该展会是展示嵌入式系统全产业链产品与技术的理想平台，涵盖软件、元器件到系统集成及开发方案等各个环节。
上一届日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka展出总面积达16000平方米，共有325家参展企业，分别来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等地，参观人数达到19870人。
日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka吸引了大量系统、硬件、软件设计人员、开发人员及工程师，他们希望为自身业务引入新的解决方案。来自汽车与运输设备、FA设备、精密与医疗设备、通讯与移动设备、家电与影音等领域的众多架构师和开发商将到场，与参展商展开热烈的商务交流。
日本大阪嵌入式系统展览会展品类别：
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关产品/服务
轨道交通：
从中埠头站（大阪地铁南港港城线/New Tram）步行大约5分钟即可到达。
从贸易中心前站（大阪地铁南港港城线/New Tram）步行约8分钟。如遇雨天，建议选择此站，沿途有可避雨的路线。
从宇宙广场站（大阪地铁中央线）步行约9分钟。该站为地铁中央线终点站，从3号或4号出口出站后，沿指示牌即可抵达展馆。
航空：
从关西国际机场出发：可搭乘南海电铁机场急行或JR关空快速至难波站，再按上述方式换乘地铁前往展馆，全程大约50分钟至1小时。没有直达列车，需要换乘。
从大阪伊丹机场出发：打车约需45分钟，费用约11,000日元。也可选择乘坐单轨电车换乘地铁，但需多次换乘，全程约1小时。
本资讯由世界展会网工作人员整理编辑，世界展会网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、设计搭建的服务平台。
参考资料：
日本大阪嵌入式系统展览会
Embedded Systems Expo Osaka
举办地区：日本 大阪
举办地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展览面积：16000㎡
观众数量：19870人
所属行业：嵌入式展会 日本嵌入式展会
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