IC创新博览会启幕高峰论坛同步举行

2026-09-09 14:25:03

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9月9日至11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。此次博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司协办，以“跨界融合·全链协同共筑特色芯生态”作为核心主题，着力构筑贯通集成电路全产业链的高水平展示与对接平台，集聚产业各方智慧，共促半导体行业创新发展。

作为博览会的重要环节，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日盛大召开。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春负责主持开幕环节。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林到场并致辞。

曹健林在致辞中表示，集成电路是现阶段人类所面对的最为复杂的产业之一。没有任何单一环节、任何一家企业或任何一个学科可以单枪匹马撑起全产业链。回顾过去，我国在高端装备、关键材料及核心零部件等方面长期受制于人，不少领域甚至处于空白状态。正是依靠国家战略的前瞻布局，以及产业链上下游、产学研用各方的通力协作与持续奋斗，才将一个个“卡脖子”环节逐步从无到有、由弱变强，构建起一套自主且较为完整的产业体系。

这套体系的建成殊为不易。它不是靠“单点突击”达成，而是“体系化协同推进、全链条紧密配合”的成果。正因如此，“协同”二字始终被放在重要位置。本届创新博览会一举将芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件所构成的全链条生态集中呈现于六万平方米的展馆中；同时与CIOE中国光博会、elexcon实现三展联动，以三十四万平方米的宏大规模贯通“光—芯—电”全要素，打造出完善的生态系统。这可以说是产业协同在平台维度的生动体现。

在开幕暨启动仪式上，国际集成电路创新博览会（IICIE）总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕先生宣告展会正式开幕。随后，国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承，中国科学院大学教授、中科院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫等嘉宾共同登台启动本届博览会。

出席本届创新博览会的还包括国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、示范性微电子学院产学融合发展联盟理事长吴汉明，中国科学院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所总工程师贾平，中国工程院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所长张学军，中国工程院院士、中国科学院大学教授樊仲维，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席杨宪承，01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，集成电路装备创新联盟秘书长张国铭，集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉，新紫光集团有限公司联席总裁、紫光国微董事长陈杰，中科院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）大会秘书长韦亚一，沐曦集成电路（上海）有限公司CEO陈维良，高通中国区董事长孟樸，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏，深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫，沈阳IC装备产业技术创新战略联盟副理事长李昌龙，深圳市光学光电子行业协会会长、国际集成电路创新博览会（IICIE）总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕。

参会嘉宾中还包括来自澜起科技、复旦微电子、中兴微电子、华大半导体、比亚迪半导体、海尔智能、圣邦微电子、上海澜昆微电子等应用及集成电路设计企业的负责人和学者；来自华虹集团、武汉新芯、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、锐立平芯、北方创新中心等知名集成电路制造企业的代表；来自华天科技、天芯互联、佰维存储、时代民芯等知名封装测试企业的专家；以及来自盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、广立微、东方晶源、深圳大成精密、安徽皖仪科技、深圳隆尤德科技、中电科、沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、天科合达、中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、星奇半导体、中科四点零、浙江西斯特科技、深圳清溢微等供应链企业的负责人与专家；还有来自中国科学技术大学、南京邮电大学、中山大学、福州大学、厦门大学等高校微电子院系的教授和研究人员；以及国开行、中国科技发展战略研究院、中央广播电视总台等单位及行业研究机构和媒体代表。

IC创新博览会（IICIE）致力于打造市场化、国际化、专业化的展会平台，旨在构建连接技术、产品、资本与市场的开放合作通道，突出跨界融合和全产业链协同创新，开拓发展新赛道，促进产业链上下游以及产学研用、产业链、创新链、人才链的有机融合，为我国半导体产业高质量快速发展提供有力支撑。

本次IC创新博览会的显著看点在于与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同地同期举办，三展齐发，有效推动光电、集成电路、电子嵌入式等重点领域的深度交融与协同前行。总展出面积达34万平方米，参展企业超过5000家，其中IC创新博览会展区达6万平方米，参展厂商上千家，并设立了三大主题展区，分别为制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区。展会期间还将举行20余场高水平论坛会议，邀请逾200位国内外顶尖专家、企业高管和分析师发表演讲。