2026年印度电子元器件及生产设备展将聚焦电路板设计与制造协同

2026年印度班加罗尔国际电子元器件及生产设备展览会（electronica India 2026）将于9月16日至18日在班加罗尔举行。作为展会的重要同期活动，一场以“面向明天的工程：从设计到制造”为主题的会议，定于展会第三天（9月18日）上午11时至下午1时在班加罗尔国际展览中心会议中心Cassia Hall召开。会议核心议题为“下一代PCB设计：从设计到可制造性”，预计将吸引众多电子设计与制造领域的专业人士参与。

本次活动由慕尼黑博览集团（MMI）组织，并得到Avalon Technologies等电子制造企业支持。根据议程，会议开始前半小时设有来宾接待环节。上午11时整，Avalon Technologies市场营销助理总经理Kalpita Vijay将致欢迎词，并就会议背景作简要介绍，为后续讨论设定方向。随后，会议进入技术主题演讲阶段。Avalon集团旗下Sienna Ecad Technologies工程与运营高级副总裁Savita Ganjigatti将发表主题报告，围绕下一代PCB设计如何满足制造要求，分享在高密度互连、信号完整性和可制造性设计方面的专业见解。

在技术主题演讲之后，会议安排了一场核心案例分享。Sienna Ecad Technologies的Dhanish以及Avalon Technologies质量助理经理Siddalingeshwara Pruthvish将结合实际项目，展示从设计构想到量产落地的完整过程，重点分析设计团队与制造团队协作中常见的挑战及应对方法。这一环节旨在以具体经验帮助听众理解“设计为制造服务”的落地路径。通过电路设计、工艺窗口与质量管控等多维度剖析，演讲者将呈现一套可复用的协同思路。

上午12时10分，会议进入备受期待的小组讨论环节。讨论主题为“设计与制造生态是否已为下一代电子产品做好准备？”。Savita Ganjigatti将担任主持人，与多位业界嘉宾展开对话。参与讨论的嘉宾包括Hi-Q Electronics Pvt. Ltd董事Sendyl Venkatachalam、Marvell Technology企业存储系统工程高级总监Vijay Chachra，以及Avalon Technologies印度运营执行副总裁Kesavan Parthasarthy。嘉宾们将分别从电路板制造服务、高速存储系统需求、印度本地运营等视角，共同评估当前电子产业链承接下一代产品的能力与短板，并就可能存在的技术断层提出改进建议。

随后的12时40分至12时55分为现场问答环节。与会观众将有机会向演讲嘉宾及讨论嘉宾提问，就可制造性设计、工程协同、未来技术趋势等话题展开面对面交流。这一环节为会议增添了互动性，也为参会企业提供了直接获取专家意见的机会。问答结束后，Kalpita Vijay将作闭幕致辞，总结会议要点，并对设计制造一体化的发展方向进行展望。

此次“面向明天的工程：从设计到制造”会议，是印度班加罗尔国际电子元器件及生产设备展览会electronica India 2026同期活动中聚焦技术落地的核心议程之一。近年来，印度持续推动电子产品本土制造，印刷电路板作为电子整机的关键部件，其设计能否顺利转化为批量生产，直接关系到产业链效率与竞争力。会议将工程技术环节与产业生态议题结合，既回应了工程师的日常痛点，也为管理层决策提供了有益参考。

随着印度电子制造业规模不断上升，设计与制造之间的协同能力日益重要。本次会议有望推动相关企业加快整合研发与生产流程，进一步缩小从概念到市场的距离。在2026年9月的班加罗尔，这场以PCB为切入点的专业讨论，必将为印度电子产业迈向下一代智能硬件制造提供有价值的思路。

下届展会时间：2026年09月16号~09月18号

展会地点：印度 班加罗尔

展会行业：电子

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