2027中国半导体展(CSEAC)展品范围

2027年度的中国半导体展会敲定于2027.09.01-09.03在苏州国际博览中心拉开帷幕，将为半导体产业带来80000名专业观众及1300家参展企业，成为业界高效沟通与合作的珍贵平台。
中国半导体展展位预订服务
中国半导体展门票预约通道（涵盖早鸟票、展期票、单日票以及限时免费票）

中国半导体设备材料及核心部件博览会

展会时间： 2027.09.01-09.03
举办展馆： 苏州国际博览中心
展馆地址： 苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展览面积： 70000㎡
主办单位： 中国电子专用设备工业协会
观众人数： 80000 人
参展商： 1300 家

中国半导体设备材料及核心部件博览会展品类别一览：

晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测装备，广泛覆盖晶圆自加工、光刻、热处理直至精密检测的各个环节技术

核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套产品

封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封装测试设备

材料体系：从前道硅片、光刻胶、电子气体延伸至后道封装基板、键合丝、封装树脂等多类材料

配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件

此次中国半导体展集中呈现行业内最新产品、技术及设备，凭借全面的展示范围与专业细致的服务，已成为众多行业决策者优先选择的重要展会。

知名展商

国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控

国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技

核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所

高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团

本条信息由世界展会网工作人员编辑整理，该平台致力于提供全球展会时间地点、门票购买、展位申请、设计搭建等一站式服务。

参考资料：

中国半导体设备材料及核心部件博览会

CSEAC

举办地区： 江苏 苏州

举办地址：苏州市苏州工业园区苏州大道东688号

展览面积：70000㎡

观众数量：80000人

所属行业： 半导体展会

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。