中国半导体装备材料及核心部件展览会2027展商名录前瞻，名录预订开启

2026-09-07 10:12:04

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2027年9月1日至9月3日，备受业界关注的中国半导体展览会将在苏州国际博览中心盛大启幕，预计将迎来超过80000名来自各领域的专业观众，参展企业数量预计突破1300家，展示总面积达70000平方米，旨在为半导体行业搭建一个开放、高效的沟通与合作平台。
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观众可通过世界展会网等专业展会服务渠道提前预订展商名单，该名录将提供参展企业名称、展位编号、联系方式等关键信息。
中国半导体装备材料及核心部件展览会展商名录在线申请
对于有意参展或参观的专业人士而言，提前掌握展商构成十分必要，以下为2026年中国半导体装备材料及核心部件展览会的部分参展企业名单

1. 北京北方华创微电子装备有限公司

2. 北京东土科技股份有限公司

3. 江苏天瑞仪器股份有限公司

4. 凌云光技术股份有限公司

5. 江苏微导纳米科技股份有限公司

6. 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司

7. 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司

8. 无锡邑文微电子科技股份有限公司

9. 上海海得控制系统股份有限公司

10. 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司

11. 快克智能装备股份有限公司

12. 西安钢研功能材料股份有限公司

13. 沈阳富创精密设备股份有限公司

14. 广州金升阳科技有限公司

15. 广东星空科技装备有限公司

16. 厦门宇电自动化科技有限公司

17. 中导光电设备股份有限公司

18. 江苏天芯微半导体设备有限公司

19. 北京沃尔德金刚石工具股份有限公司

20. 锐芯微电子股份有限公司

21. 中国科学院光电技术研究所

22. 常州市乐萌压力容器有限公司

23. 雅斯科仪器仪表(嘉兴)有限公司

24. 大金清研先进科技(惠州)有限公司

25. 吉林省中研高分子材料股份有限公司

26. 江苏博涛智能热工股份有限公司

27. 浙江飞越机电有限公司

28. 上海凯世通半导体股份有限公司

29. 中国机械总院集团海西（福建）分院有限公司

30. 江苏影速集成电路装备股份有限公司

31. 韩国大韩贸易投资振兴公社广州办事处

32. 威乐(中国)水泵系统有限公司

33. JEL CORPORATION

34. Nexson Group

35. Sj automation co., ltd.

36. PRECESS

37. Better-Mold Industrial Co.,Ltd

38. Shanghai Quanma Electronic Technology Co., Ltd.

39. FEMTO SCIENCE

40. Mattson Technology, Inc.

上述参展企业仅是其中一部分，更多品牌与前沿产品将陆续亮相，以满足不同采购方的多样化需求，共同助推半导体产业的蓬勃发展。

中国半导体展重点参展商

国内设备及材料厂商：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控

国际知名品牌：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技

核心部件与材料厂商：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所

高校及科研院所：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团

中国半导体装备材料及核心部件展览会展示范围：

晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测装备，覆盖晶圆从原材料加工、光刻、热处理到精密检测的全流程工艺

核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套件

封测环节：包括减薄、划片、键合、测试等封装测试设备

材料体系：涵盖前道硅片、光刻胶、电子气体，以及后道封装基板、键合丝、封装树脂等

配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业配套设备与软件

参考信息：

中国半导体装备材料及核心部件展览会

CSEAC

举办地点：江苏省苏州市