【IC创新博览会】汇顶科技皮波：深度剖析智能体时代安全新课题

2026IICIE国际集成电路创新博览会定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届展会由CIOE中国光博会担任主办方，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，围绕“跨界融合·全链协同共筑特色芯生态”这一主题，着力打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，凝聚产业各方智慧，携手探索半导体领域协同创新的发展路径。

9日当天，作为大会核心亮点的开幕式暨集成电路创新高峰论坛将如期举行。届时，深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波将莅临高峰论坛，以智能体时代安全防护的体系化挑战及产业新机遇为核心议题发表重磅演讲。

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汇顶科技CTO皮波在物联网安全、终端安全及智能芯片安全领域积累了深厚的技术研发与产业化管理经验，长期致力于数字安全与半导体芯片的交叉方向，密切关注人工智能及智能体技术的演进趋势，在前沿技术布局、产品转化和产业生态构建方面拥有丰富实践。

深耕行业多年，皮波始终聚焦终端智能安全、物联网防护体系、AI智能体安全架构等重点领域的技术攻关与战略规划，主导推进了多项行业尖端安全技术研发、芯片安全架构升级以及体系化安全防护方案的落地，不断促进安全技术与芯片硬件、人工智能及物联网终端场景的深度融合，收获了众多前沿科研成果与产业化实战心得，对行业痛点、技术难点及未来走向具有深刻而独到的洞察。

凭借多年半导体研发积累与安全技术沉淀，汇顶科技建立起成熟完善的终端安全和物联网安全防护体系，相关产品与解决方案在智能手机、智能家居、汽车电子、工业物联网等多个领域获得广泛应用。在AI智能体加速普及的时代背景下，企业持续加大智能安全技术研发力度，重点聚焦智能体端侧安全、硬件级安全防护及体系化安全架构搭建，不断攻克行业安全难点，助力建设适应智能体时代的全域安全防护体系，引领集成电路与数字安全产业迈向高质量创新发展之路。

尤为值得关注的是，本届博览会精心策划的特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日召开，以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变趋势，为产业同行、投资机构和公司高层带来兼具前瞻视野与落地价值的战略指引。

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9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）精彩亮相，诚挚邀请行业人士到场交流，共同探寻产业发展新路径，协力打造特色芯片生态。

更多详情请访问：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）着眼“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”的核心理念，全面展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件整条生态链的布局成果。今年展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等关键领域，三展合计展示面积高达34万平方米，参展企业数量突破5000家。

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