【IC创新博览会】高通孟樸：秉持开放共赢理念，携手打造芯片本土化产业生态

2026IICIE国际集成电路创新博览会即将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。该届博览会由CIOE中国光博会担任主办单位，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，围绕“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”这一主题，力图搭建一个覆盖集成电路全产业链的高水平展示与产业协作平台，广泛凝聚行业力量，探索半导体领域创新协同发展的新路径。

9日当天，博览会的核心活动——开幕式暨集成电路创新高峰论坛将如期举行。届时，高通公司中国区董事长孟樸将亲临现场，并就芯片本土化推进及产业协同合作发表专题演讲。

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孟樸深耕半导体与通信产业多年，拥有丰富的管理实践，长期致力于国内集成电路生态建设，在推动芯片全球协作与本土产业融合方面扮演着关键角色。任职高通期间，他深入扎根中国市场，全面负责高通在华产业生态布局、供应链伙伴协作、技术应用落地与生态共建等核心事务，持续促进前沿芯片技术与本土实际需求紧密衔接，对全球芯片产业格局、国内集成电路产业链完善以及开放环境下的协同发展有着深刻洞察与充足经验。

作为全球领先的半导体及无线技术企业，高通在芯片设计、移动通信、算力芯片等众多领域积累了雄厚的技术实力，其产品与解决方案广泛服务于智能手机、汽车电子、边缘计算、物联网等多元应用场景。高通长期立足中国市场，坚持开放协作，深度融入国内集成电路生态，积极携手产业链上下游本土企业开展技术对接、联合创新与成果转化，不断推动技术能力与国内应用场景的双向适配。

凭借自身技术积淀，高通持续参与并助力国内芯片产业本土化进程，积极促进产业链各环节协同创新，以全球化技术资源赋能本土产业发展，打通从技术研发到商业落地的完整链路。未来，高通还将继续深化与国内产业伙伴的多层次合作，共同构建开放共赢的产业生态，助力我国集成电路产业实现高质量发展。

值得关注的是，本届博览会特别策划的系列特色论坛之一——全球半导体分析师大会将于9月9日至10日举行，会议以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师及行业专家，立足2025至2030年全球半导体市场走向，为产业界、投资机构及企业高管提供兼具前瞻视野与实操价值的战略参考。

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9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）与您相约，诚邀业界同仁光临现场，共同探寻产业未来方向，协力构筑特色芯片生态。

详情请浏览：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为核心主题，全面呈现芯片与芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等关键领域，三展合计展示面积达到34万平方米，参展企业数量超过5000家。

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