【IC创新博览会】海门王一兵：聚焦先进封装技术，共筑Chiplet产业生态

2026年度IICIE国际集成电路创新博览会定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。此次展会由CIOE中国光博会担纲主办，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，围绕“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”这一核心主题，着力打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与深度交流平台，广泛汇聚产业界各方智慧，共同探索半导体领域创新协同的前进方向。

9月10日，大会期间将重磅推出“先进封装与测试技术论坛”，以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链格局”为主线，深入探讨先进封装领域的最新前沿动态与产业发展走向。届时，南通市海门区委常委、宣传部部长王一兵将莅临该论坛，并围绕海门如何借力AI与先进封装技术，打造Chiplet产业协同发展新高地这一议题发表专题演讲。

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海门地处黄海之滨、长江之畔，与上海仅一江之隔，坐拥多重战略机遇，现已正式纳入上海同城化生活圈。作为长三角区域的重要节点城市，海门拥有得天独厚的区位条件和深厚的产业积淀，近年来始终将实体经济作为强区根本，并把集成电路列为重点培育的主导产业之一，积极把握AI时代集成电路产业蓬勃增长的历史契机，主动融入长三角集成电路产业协同发展大格局，以开放姿态吸纳产业外溢资源，以创新动力助推产业转型升级。

王一兵长期投身于区域经济发展与产业规划工作，在集成电路产业的战略谋划、招商引智及生态建设方面积累了丰富经验，对产业脉络有着深刻洞见。在引领海门集成电路产业集群化发展的进程中，王一兵着力搭建政产学研用多方联动桥梁，积极促进海门与国内外知名芯片设计企业、封装测试厂商建立紧密协作关系，为海门集成电路产业的迅速崛起注入了源源不断的活力。

在全球AI浪潮奔涌之际，先进封装已成为突破摩尔定律天花板、增强芯片性能的核心途径。Chiplet（芯粒）技术作为先进封装的关键方向，正在深刻改写全球半导体产业版图。当前，海门正加快布局Chiplet产业生态，充分依托长三角丰富的设计资源与供应链优势，着力构建集Chiplet设计、先进封装、测试验证于一体的产业协同高地，吸引产业链上下游企业集聚成长，打造开放共享的Chiplet生态圈。海门将借助此次博览会契机，持续扩大对外开放，深化产业协作，以“上海门”的全新姿态拥抱全球集成电路产业新格局。

9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）如约而至，诚挚邀请业界同仁莅临现场，共同探寻产业新机遇，协力构筑特色芯生态。

详细信息参见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为宗旨，全景式展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料以及核心零部件等全链条生态布局。本届展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展合计展示面积达到34万平方米，参展企业数量突破5000家。

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