【IC创新博览会】东方算芯郭炜：聚焦后摩尔时代芯片设计革新

2026年度的IICIE国际集成电路创新博览会，定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会担任主办方，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，主题定为“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”，旨在构建覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚行业多方力量，共同探索半导体产业创新协同发展的新路径。

9日，作为大会“旗舰活动”的开幕式暨集成电路创新高峰论坛将如期举行。届时，上海东方算芯科技有限公司副总裁郭炜将亮相高峰论坛，围绕后摩尔定律时代AI芯片设计的革新方向发表主题演讲。

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上海东方算芯科技有限公司副总裁郭炜，在AI芯片设计研发与产业落地方面拥有深厚的积淀，长期深耕于AI芯片架构创新、算力芯片设计、先进芯片范式迭代等关键领域，主导公司AI芯片核心架构研发、产品迭代与产业化落地，深度参与了多款高端AI芯片产品的定义、设计及量产应用。他聚焦后摩尔时代的芯片设计革新、通用AI算力架构、国产化芯片设计体系等前沿方向，逐一攻克了传统芯片设计瓶颈、算力适配优化、场景化芯片架构适配等多项行业技术难题，有力推动了国产化AI芯片设计范式的创新与技术落地，为国产高端AI芯片实现自主可控的规模化应用提供支撑，助力国内AI芯片产业升级、算力基础设施建设及集成电路设计领域的自主化进程。

上海东方算芯科技有限公司是一家专注于高端AI芯片研发、设计与产业化的创新型科技企业，布局于后摩尔定律时代的AI芯片设计赛道，深耕通用算力芯片、专用AI芯片及芯片解决方案的研发与应用落地，产品及技术服务覆盖人工智能算力、智能终端、智能制造等多个核心领域，全面布局国产化AI芯片设计与生态建设。

公司依托自主创新的芯片架构设计、前沿算法适配、算力优化等核心技术，多项AI芯片设计技术已达到国内领先水平，形成了覆盖多场景、多算力等级的国产化AI芯片产品矩阵，核心产品已广泛适配国内主流算力平台与智能产业应用场景，正逐步成长为国内AI芯片设计领域的中坚力量，持续探索后摩尔时代国产芯片设计的全新东方范式。

本次论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持人，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等业界领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，从多维度剖析产业机遇与现实挑战。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）举行，诚邀行业同仁莅临现场，共同探讨产业新路径，共建特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。

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