【IC创新博览会】上海硅产业集团李炜将亮相

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会计划于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届博览会由CIOE中国光博会担任主办方，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，围绕“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”这一主题，着力搭建覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，集结产业界多方力量，共同探索半导体产业协同创新的发展路径。

9日当天，作为大会“旗舰活动”的开幕式暨集成电路创新高峰论坛将如期举行。上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁李炜将现身高峰论坛，并围绕“AI时代中国集成电路材料发展机遇”这一主题发表演讲。

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李炜现任上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁。2000年至2007年间，他曾先后担任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员；2001年7月至今，历任上海新傲科技股份有限公司总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长/总经理；2015年1月至今，历任上海新昇半导体科技有限公司董事、联席CEO、董事长/CEO；2015年12月至2019年3月，任上海硅产业投资有限公司副总裁/董事会秘书；2019年3月至2024年9月，任上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、董事会秘书。自2024年9月起，他出任公司常务副总裁，并于2025年8月15日起担任公司董事。在半导体硅材料领域深耕二十多年，李炜全程见证并推动了国内大硅片从技术攻关走向规模化量产的关键进程，堪称中国半导体硅片产业自主发展的重要亲历者与推动者。

目前，上海硅产业集团股份有限公司已经形成了全尺寸、全品类的半导体硅片产品体系，覆盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类型涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等，同时还布局了压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造环节，能够全面满足下游各领域应用需求。公司建立了全球化、多元化的客户网络，覆盖国际一流及国内主流芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆以及亚洲其他国家和地区，技术和产品获得全球头部客户的高度认可。展望未来，公司将持续推进产能扩充和产品高端化，深耕AI芯片、汽车电子、硅光等新兴应用领域，进一步深化全球布局，努力打造具备国际竞争力的半导体硅片企业，为国内半导体产业的高质量发展提供坚实支撑。

本次论坛邀请了广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船特气丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等业界领军人物及企业高管将分别发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全产业链环节，从多个维度深入剖析产业机遇与现实挑战。

另需关注的是，本届博览会精心策划的系列特色论坛之一——全球半导体分析师大会将在9月9日至10日举行，主题为“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”，届时将汇聚全球顶尖分析师和行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变趋势，为业界同行、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性和操作性的战略参考。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）与大家见面，诚邀行业人士莅临现场，一道探索产业新路径，共建特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。今年，该展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，实现半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域的深度联动，三展合计展示面积达34万平方米，参展企业超过5000家。

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