【IC创新博览会】从CoWoS到CoPoS！

9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，着力打造覆盖集成电路全产业链的高端沟通平台。

作为本届博览会的重要专题论坛之一，先进封装与测试技术论坛定于9月10日在展馆2楼馆间会议室-14C举行， 围绕“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”这一主题，集结产学研多方专家，深入剖析高性能计算驱动下“超越摩尔定律”的产业变革新路径。

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现阶段，AI算力需求正以空前速度增长，数据中心芯片对带宽、功耗及集成密度的要求持续突破物理边界。当传统制程微缩的边际收益日益减弱，先进封装已由后道工序跃升为决定芯片性能与成本的关键战场，从CoWoS到CoPoS，从2.5D到3D堆叠，封装技术正不断重塑算力芯片的架构边界。HBM与计算芯片的深度耦合、Chiplet异构集成的大规模落地、玻璃基板与光学互连的颠覆性应用，共同驱动产业迈入“封装即系统”的新纪元。

在这一重大产业变革背景下，本届先进封装与测试技术论坛精准瞄准行业核心议题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连三大重点方向展开深入交流，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，为产业高质量发展赋能。

此次论坛邀请了华天科技、华润微电子、精测电子、中国电科二所、青禾晶元、艾为电子、沃格光电、华封科技等国内优秀企业的技术专家，奉献15场重磅演讲，内容覆盖技术、装备、材料、测试及产业协同全链条。

智赋封装，芯领未来。2026 IICIE先进封装与测试技术论坛，汇聚半导体封测领域精英，聚焦异构集成、材料创新与供应链协同等关键课题，搭建高效对接的产业合作平台。

9月10日，诚挚邀请各界行业人士共聚深圳，探寻AI时代先进封装发展新机遇，携手推进集成电路产业高质量前行，共同迈向算力变革的新征程！

详细信息参见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全方位展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超过5000家。

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