AI、光电、芯片集结深圳，elexcon 2026电子嵌入式展打造32万㎡产业盛会

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2026年9月9-11日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon将联合CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会，于深圳国际会展中心（宝安）同期举行。

三大展会协同发力，整体展示规模达32万平方米，预计吸引超5000家企业参展，迎来逾24万名全球专业观众，共同打造覆盖电子、嵌入式、集成电路与光电技术的超大型产业沟通平台。

AI加速渗透边端，电子产业迈向跨界融合

随着端侧大模型、边缘智能、具身机器人、AI眼镜等创新产品接连涌现，嵌入式系统正逐步成为AI落地实际应用的关键支撑。算力需求持续攀升，也推动MCU、MPU、边缘计算芯片、高带宽存储、传感器、高速连接器及电源管理等产业链环节加快迭代升级。

与此同时，绿色低碳理念正深刻影响电子产业。SiC、GaN等第三代半导体技术应用范围不断扩大，新能源汽车800V平台、光伏储能、工业能源管理及AI数据中心等领域，对功率器件、电源架构与热管理技术提出了更高标准。

另一方面，先进封装与光电融合正成为业内关注焦点。Chiplet、SiP、CPO等关键技术加速演进，促进芯片、封装与高速光互联实现深度协同。

在产业边界日渐模糊的大环境下，单一赛道已难以满足企业跨技术、跨供应链的对接需求。此次elexcon与CIOE、IICIE同台举办，正是期望通过电子、光电与集成电路资源的深度贯通，打通从芯片、光模块到嵌入式硬件及终端应用的完整产业链路。

七大板块集中登场，覆盖产业核心赛道

围绕AI智能化与绿色低碳化两大主线，本届elexcon将重点布局嵌入式与边缘AI、存储、功率与电源、芯片、电子元器件、连接技术及先进封装七大板块。

嵌入式与边缘AI展区将集中呈现高性能处理器、RISC-V生态、AI开发板、操作系统工具链、工业物联网及机器人控制等技术方案，探索AI从云端走向更多本地终端的路径；

存储板块将聚焦高带宽内存、工业级存储、车规级存储等领域，服务AI服务器、边缘终端及智能汽车等快速增长的应用场景；

功率与电源板块将围绕SiC、GaN、电源管理IC、工业电源、固态变压器及热管理方案展开，集中展示电子产业如何借助技术创新提升能效、降低系统能耗。

此外，电子元器件、连接器、测试测量、EDA、材料及先进封装等领域企业也将集体亮相，构筑覆盖研发、设计、制造与应用的完整展示体系。

多场专业论坛，聚焦产业关键技术

除产品展示外，本届展会还将举办多场高规格专业论坛，议题覆盖边缘智能、机器人、工业嵌入式、能源管理、汽车电子、先进封装及光电融合等热门方向。

其中，第八届中国嵌入式技术大会将关注嵌入式产业发展与技术创新；第十届中国系统级封装大会将围绕Chiplet、SiP及光电共封装等热点展开深入研讨；同时，固态变压器技术论坛、AI数据中心光电融合论坛、新能源汽车电子创新技术论坛等活动也将并行举办。

面向一线开发者，本届展会还将继续打造KAIFA GALA大湾区开发者/工程师嘉年华，通过Demo体验、开发板实操、技术沙龙等形式，促进技术厂商与工程师零距离互动，加速技术创新与应用落地。

三展联动，一证通行连接更多资源

此次elexcon电子展、CIOE光博会、IICIE创新博览会同期举行，不仅意味着规模进一步扩大，更代表着产业资源的深度融合。

观众可凭借“三展一证通行”，跨展区了解电子、光电与集成电路领域的最新成果与产品，在一次观展中完成技术交流、产品选型、供应链寻源及商务合作。

同时，本届展会将迎来全球多个国家和地区的专业观众，为中国电子企业开拓海外市场、对接国际产业资源创造更多面对面沟通机会。

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