一展纵览电子制造全产业链！NEPCON ASIA 2026十月落地深圳

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步入2026年，AI算力、汽车智能化、光模块高速迭代、先进封装等技术持续突破，电子制造产业正迈入技术革新与格局重塑的关键时期。为应对瞬息万变的市场需求，企业对新技术、新装备、新工艺以及降本增效方案的关注度不断攀升。

在此大环境下，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展定于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本次展会预计展示规模达10万平方米，将吸引600余家知名电子制造设备及技术供应商齐聚，计划推出200余款新品，广泛覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示、具身智能等核心赛道。

600+企业云集，一站纵览产业链新品

本次展会将集中呈现电子制造领域的创新装备与系统方案。从SMT、DIP、检测设备，到自动化、机器人、MES及智慧工厂方案；从半导体封测，到光模块、汽车电子制造，全面覆盖电子产品从生产、测试到智能化管理的众多关键环节。预计200余款新品将迎来首发首秀，为企业设备选型、产线优化和工艺升级提供高效指引。

锁定四大热点，把脉产业演进趋势

紧扣2026年电子制造产业重点赛道，NEPCON ASIA将重点聚焦AI算力、光模块、汽车电子、绿色低碳四大方向。

其中，全新打造的光模块制造工艺示范区将围绕800G、1.6T、3.2T高速光模块，聚焦COB封装、模组装配、测试老化等关键制程，借助实景工艺演示、专题论坛及商贸配对，呈现从单机设备到整线量产的完整制造方案。

汽车电子制造示范产线则覆盖SMT/DIP贴片、半导体封测、高压线束加工、可靠性测试等核心环节，直观展现车载电子制造工艺与量产落地能力。

同时，2026算力展暨工业智算应用大会将聚焦AI芯片、服务器、光模块、高速网络、智算中心及算力服务，深入探索算力技术与工业场景的融合实践。

40+场论坛，技术干货密集输出

除了产品与设备展示，展会还将举办40余场专业论坛及技术交流活动，覆盖智能制造、光通信、汽车电子、AI自动化、智慧工厂、具身智能、机器视觉、低碳技术以及东南亚、东欧市场等热门议题。

行业专家、企业领袖及技术负责人将围绕产业趋势、技术突破与应用案例展开深度分享，为企业研发、采购及产线升级提供决策参考。

对接全球资源，开拓电子制造新版图

依托励展全球资源矩阵，本届展会将重点邀约东南亚、东欧等海外市场专业买家，并通过1V1商贸配对、国际交流等形式，助力企业开拓海外市场。同期还将举办SMTA国际论坛、东欧日、国际电子行业交流茶会等活动，为国内外电子制造企业搭建面对面沟通与协作的平台。

与此同时，ITWA亚洲工业科技展预计以18万平方米整体展示规模，联动电子制造、机器视觉、智慧工厂、智能汽车、新材料、具身智能等多个产业板块，进一步放大跨产业资源聚合效应。

10月27-29日深圳国际会展中心，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展邀你亲临现场，看设备、寻方案、聊技术、拓市场！

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