IC创新博览会聚焦上海复旦微电俞剑：全链协同视角下的中国芯片设计新机遇

2026年度IICIE国际集成电路创新博览会，定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。

9日当天，作为大会核心环节的开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重登场，旨在通过高规格产业对话，打造一场融合前沿趋势与产业实战的思想盛宴，为中国集成电路产业的高质量发展汇聚智慧与共识。届时，上海复旦微电子集团副总裁俞剑将出席论坛，并围绕《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》这一主题进行主旨演讲。

报名通道

俞剑现任上海复旦微电子集团股份有限公司副总裁，曾摘得上海市2020年度技术发明奖一等奖，以及2021年度上海市产学研合作创新奖特等奖。过去十余年间，俞剑持续推动复旦微电子在FPGA领域核心技术的进步，主导发明了新型可编程电路，并独创了面向超大规模亿门级FPGA的设计方法学EDA工具——FPGA编译器，成功实现产品自动化、系列化开发。作为国内芯片设计领域颇具代表性的技术专家，俞剑的分享备受期待，他将立足Agent时代，深入剖析FPGA行业所面临的深刻变革及其带来的价值重估，为业界呈上具有前瞻性的实践洞见。

上海复旦微电子集团股份有限公司（上交所科创板证券代码：688385.SH；港交所股份代号：01385.HK）是国内专注于超大规模集成电路设计、开发、生产（测试）及系统解决方案提供的专业企业。公司创立于1998年7月，2000年于香港上市，2014年转至香港主板，是国内成立最早且首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，构建起“A+H”双重资本布局。

8月17日晚间，复旦微电(688385)披露2026年半年度业绩报告。同时，公司计划出资不超过3亿元参与设立产业基金。半年报显示，上半年公司实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；归属于上市公司股东的净利润为8.49亿元，同比增长338.58%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为4.12亿元，同比增长125.88%。

关于业绩变动原因，复旦微电表示，上半年受行业景气度回暖以及下游客户需求增长等积极因素推动，公司集成电路设计各产品线收入与毛利同步提升，整体毛利较上年同期增加约2.24亿元。

本次论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持人。通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩、爱集微朱婉艳等行业领军人物与企业高管将分别发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用等集成电路全产业链环节，从多元维度解读产业机遇与现实挑战。

本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，旨在打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，共同探寻半导体产业创新协同的发展路径。

值得一提的是，本届博览会精心策划的特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日至10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，邀请全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变趋势，为产业界人士、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与可操作性的战略参考。

报名通道

9月9日至11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）举行，诚邀广大行业同仁莅临现场，共同探索产业发展新路径，携手构筑特色芯片生态。

详情参见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面展示芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展合计展示面积达34万平方米，预计参展企业超过5000家。

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。