IICIE 2026国际集成电路创新博览会九月盛大开幕，32万平方米三展联动聚焦芯片产业新趋势

今年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心隆重举行。此次展会致力于推动集成电路全产业链的创新发展，展示范围涵盖芯片设计、功率半导体、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料及核心零部件等众多领域，系统呈现产业链各环节的最新研发成果与应用解决方案。

展会期间，将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展实现联动，总展览规模达到32万平方米，吸引超过5000家企业参展，预计将有24万名以上专业观众莅临现场。

作为半导体全产业链的交流平台，IICIE 2026将围绕芯片制造的关键环节，构建从晶圆制造到封装测试、从设备材料到核心零部件的完整生态体系。展会现场将重点推出2.5D/3D先进封装、混合键合、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术展示，助力产业链上下游企业探索先进制造的全新路径。

在产业链企业展示方面，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华天科技等厂商将携晶圆制造、先进封装及测试领域的创新成果亮相；盛美上海、拓荆科技、华海清科等半导体设备企业，沪硅产业、安集科技、中船特气等材料企业，以及核心零部件供应商也将悉数登场，共同展现半导体制造背后的关键支撑实力。

此外，展会特别设置IWAPS光刻展示区，聚焦光刻量测检测、精密光学、工艺材料、设备维护等环节，全面呈现先进光刻工艺从研发到量产阶段的配套技术与解决方案。

依托深圳在电子信息产业方面的深厚积累，本届展会将重点关注高性能算力、汽车电子、消费电子等热门应用方向。中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、澜起科技、紫光国微、复旦微电子等企业将集中展示算力芯片、车规级芯片、AI芯片、智能终端芯片等创新产品，充分体现国产芯片在多元应用场景中的最新进展。

与此同时，展会还将设立AI应用展示区、RISC-V生态应用展示区、芯片及设计展示区等特色板块，围绕机器人、智能穿戴、光电互连、工业嵌入式等方向，完整展示芯片技术从研发创新到产业落地的全过程。

高校科研成果展示区将邀请多所高校及科研机构，集中呈现光子芯片、先进封装材料、量子计算等前沿科研项目，推动产学研深度融合与成果转化。同期还将举办20余场高水平专业论坛，围绕半导体制造、先进封装、智能制造、宽禁带半导体等议题展开深入交流，邀请行业专家与企业代表共同探讨产业发展未来。

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。