AI算力光互联浪潮来袭｜集成光电与光通信馆，解锁光电融合新机遇

迈入“十五五”发展的关键阶段，光电融合与高速光互联已被列为新型基础设施和数字经济重点攻关领域。国家层面持续强化光电子产业链的自主可控能力，加速高端光器件和集成光子技术的研发突破，重点推动国产芯片替代，为数字产业筑牢底层支撑。

当前多重市场利好同步释放：AI算力集群的持续扩张驱动高速光互连技术快速升级，CPO/NPO共封装、硅光、薄膜铌酸锂已成为算力光互联的主流技术路线；与此同时，特种光纤在高价值应用场景不断拓宽边界，车载光通信也随智能汽车量产落地迎来产业化提速。光电产业正由单一器件研发向系统级集成生态竞争演进，产业链各环节亟需专业平台推动技术交流、供需对接和项目落地。

作为亚太地区标杆级光电行业盛会，2027慕尼黑上海光博会将重磅推出N1馆·集成光电与光通信馆，围绕七大核心方向：CPO/NPO共封装、硅光、薄膜铌酸锂、特种光纤、AI算力光互联、国产芯片替代、车载光通信，打造集前沿技术呈现、产学研深度互动、AI智能商务撮合于一体的顶级产业平台。

行业技术迭代速度极快，头部企业的先发优势并非绝对壁垒，当前正是中小企业寻求技术突破、头部企业巩固市占率的战略机遇期。

五大硬核参展价值，不容错过

一、立足华东光子产业核心区，上下游资源就近对接

以上海、苏州、无锡、杭州、合肥为中心，长三角集中了全国超过60%的光通信产能，硅光和薄膜铌酸锂上下游配套企业分布密集，在百公里范围内即可完成晶圆、光子芯片、封装、高速光模块的完整产业闭环。苏州汇聚了中际旭创、天孚通信等全球头部光模块厂商；上海张江及无锡落地了国内薄膜铌酸锂光子中试产线，大量供应链厂商、代工厂和终端客户可就近参观。

二、联动科创高地，打通“科研-中试-量产”转化链路

长三角拥有国家级光子科研平台，布局了薄膜铌酸锂、硅光、量子光子、高速相干光通信实验室及中试线。展会同期将举办多场垂直论坛，邀请院士、高校学者和中试专家，助力企业开展产学研合作、工艺验证与成果转化。沪苏浙皖已把集成光子、光通信、量子科技列入“十五五”重点未来产业，联动各地园区、科创基金与产业政策，支持企业加快产能落地。

三、20余年国际化成熟平台，贯通本土市场与出海双循环

依托母展深厚积累及Laser World of Photonics全球展会网络，该展深耕中国市场22年，沉淀超过20万专业观众资源，覆盖国内光电全产业链，辐射全球22个国家和地区；其中华东区域专业观众占比超过71%，可精准触达产业核心腹地。配合全新升级的XMatch商贸配对系统，实现7X24小时高效精准对接，一站式打通本土深耕与全球出海双循环。

四、N1核心展馆+开年黄金档期，品牌曝光拉满

3月正值行业开年关键节点，是各企业规划全年技术升级、拓展业务和确定供应链合作的黄金窗口，全行业决策者、研发工程师、采购负责人将集中到场。

展馆选址于全场流量核心的N1中心馆，特设薄膜铌酸锂、量子光子特色专区，打造华东下一代集成光子技术标杆展示阵地，高效提升企业行业知名度与头部品牌形象。

五、多场垂直前沿专题论坛，构建深度交流高地

展会同期重磅开设AI算力网络光互联、器件到网络协同创新、量子计算与光子芯片等专业论坛，汇聚院士专家、龙头企业技术负责人、科研院所骨干与产业投资机构同台分享。聚焦薄膜铌酸锂、硅光集成、高速光互联、车载光通信、量子光子等前沿赛道，开放企业演讲和新品首发专属席位，以专业赋能品牌深度传播，精准触达行业技术决策者与研发人才。

展示范围

■ 集成光子芯片

有源芯片：

激光器芯片（VCSEL、DML、EML、DFB）、探测器芯片（PIN、APD）、放大芯片（TIA、Driver）、异质集成光电芯片

无源芯片：

PLC芯片、AWG芯片、光开关芯片、波分复用芯片、薄膜铌酸锂调制芯片、硅基无源波导芯片、光子耦合芯片

■ 光组件&光器件

有源光器件

VCSEL、半导体激光器、窄线宽可调光源、蝶形激光器、DFB/EML激光器；光放大器；PIN/APD光探测器；TOSA、ROSA、BOSA、相干光引擎；LCOS空间光调制器、高速电光调制器件

无源光器件

光纤连接器、光隔离器、光纤耦合器、PLC分光器、光开关、波分复用器件WDM/DWDM、光衰减器；陶瓷套管、精密光耦合组件、高速光电互连组件

■ 光模块

100G/400G/800G/1.6T/3.2T光模块、相干光模块、超宽带AWG光模块、硅光集成光模块、光电共封装（CPO）光引擎、车载光通信模块

■光纤光缆产业链

光纤预制棒、光纤涂覆材料、光纤光栅、光纤保护套管；单模/多模光纤、掺铒光纤、空心光纤、光电复合缆、海底光缆；光学晶体、光电薄膜、键合衬底、微纳光学材料、线缆加工、光纤研磨、检测试验设备

■光通信传输设备

全光交换机、光收发机、集成光分传系统、硅光耦合系统、光发射机

■ 测试测量仪器

光网络测试仪、光谱分析仪、示波器、高性能误码仪、波长扫描测试系统、光电网络分析仪、信号质量分析仪、光纤熔接机、芯片探针测试系统

■ 生产制造设备与工艺配套

光子芯片制造设备：

外延设备、光刻机、刻蚀机、键合设备、晶圆切割、镀膜设备

光电封装设备：

自动共晶机、光学耦合机、点胶机、贴片设备、高精度微组装系统

半导体光电材料：

磷化铟、砷化镓、硅基材料、铌酸锂单晶薄膜、光刻胶、特种胶粘剂

■ 前沿光电融合方向

量子光子器件、微波光电集成系统、传感光电芯片、车载高速光互联、精密测量光电系统

上届优质观众名单

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伴随“十五五”政策落地，国产光芯片替代、AI算力光互联、车载光通信迎来爆发式增长，CPO/NPO共封装、硅光、薄膜铌酸锂、特种光纤赛道步入黄金发展期！

慕尼黑上海光博会【N1·集成光电与光通信馆】火热招商中，诚邀光电芯片、光模块、特种光纤、算力光互联、车载光通信等全产业链企业入驻。

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诚邀行业同仁携手入局，抢占光电产业万亿新蓝海！

📍展会地点：上海新国际博览中心

📅展会时间：2027年3月8-10日

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