【IC博览会分析师大会】哥本哈根商学院副教授DouglasFuller

全球先进制造产能高度集聚，晶圆代工格局出现失衡，各国正加速构建本土芯片制造产业链，半导体产业已进入巨头主导下的全新竞争博弈阶段。地缘政治、企业策略、供应链安全等多重因素交织，如何摆脱对单一代工的依赖并打造可持续竞争优势，成为各国产业部门、芯片企业及投资机构亟需攻克的核心课题。

9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师与行业专家，基于2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指导。

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本次大会特邀哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller出席并发表演讲，主题为《身处TSMC主导的产业格局：各国与企业层面抗衡TSMC的竞争策略》，从国家产业政策与企业经营策略两个维度，深入剖析当前台积电垄断先进制程代工背景下，全球各经济体与芯片厂商的突围路径。

Douglas B.Fuller现任丹麦哥本哈根商学院国际经济、政府与商业学系副教授，专注于东亚科技地缘政治及全球半导体产业政策研究，拥有麻省理工学院（MIT）专业学位，曾任职于香港城市大学、浙江大学管理学院、英国伦敦国王学院，并担任斯坦福大学研究员，深耕半导体产业竞争、中国科技政策、全球科技地缘博弈、AI算力产业竞争格局等方向。其代表作《Paper Tigers,Hidden Dragons》聚焦科技产业发展的政治经济学，全球学术引用量已达1100次。

长期以来，Douglas B.Fuller持续关注全球晶圆代工竞争、各国芯片扶持政策、先进制程供应链博弈等前沿议题，其研究成果多次为跨国企业及各国产业主管机构提供决策支持，兼具严谨学术理论与一线产业实操视角。

在本次主旨演讲中，Douglas B.Fuller将结合多年跨国产业调研与政策研究经验，围绕台积电在先进制程、高端客户及产能规模方面形成的行业主导格局进行系统分析。一方面，梳理美、欧、日韩及中国各区域出台的芯片扶持法案、本土制造扶持措施、供应链分流等国家级对抗与平衡策略；另一方面，聚焦全球IDM厂商、特色工艺代工厂及区域中小芯片企业，分析差异化工艺布局、细分赛道突围、跨区域产业协同等企业级竞争路径，客观辨析“对抗”与“协同”的边界，为参会企业及投资机构提供适合自身定位的长期发展思路。

目前，分析师大会早鸟票已正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，可节省250元。早鸟票售票截止至8月31日，现场购票不享受折扣优惠。

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这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳机会。9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），与Douglas B.Fuller及全球半导体行业精英齐聚，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体新纪元！

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