2026-07-02 14:38:07
1415
全球电子产业正经历新一轮技术迭代周期，高性能计算、5G通信、物联网及汽车电子等领域对高密度、高可靠性印刷电路板的需求持续攀升。在此背景下，日本作为全球电子材料与制造工艺的领先国家，其举办的行业展会往往成为观察技术风向与市场趋势的重要窗口。2027年的这场展览，预计将集中反映从传统多层板向更高集成度、更薄更轻的封装基板与嵌入式技术转型的产业主线。
从产业链视角看，展会将不仅展示产品本身，更将凸显日本企业在高精度制造、材料创新（如低介电损耗树脂、高性能铜箔）以及先进检测技术方面的传统优势。业内分析指出，随着半导体先进封装（如2.5D/3D封装）与下一代通信设备对基板性能要求的指数级增长，用于芯片封装的载板（Substrate）和能够实现更高布线密度的任意层HDI板将成为展会技术讨论的核心。参展商预计将重点推介针对AI服务器和高速数据传输场景的解决方案。
展望未来，印刷电路板行业正从单纯的“连接件”向集成无源器件、芯片的“功能模组”演进。日本展会所呈现的技术路径，将对全球供应链布局、设备投资方向产生深远影响。特别是在区域化制造趋势加强的当下，展会也将成为观察日本本土电子材料与设备企业如何巩固其高端市场份额、以及应对来自东亚其他地区竞争压力的重要平台。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：18000平方米
参观人次：21647人
参展企业：385家
组织机构：励展集团
门票预订指引：
1. 登录日本东京印刷电路板展览会官网或中欧世界展会网相关页面。
2. 选择 “门票预约” 或 “立即申请” 入口，进入登记界面。
3. 按要求填写个人资料，如姓名、手机号、证件号码等。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 如需获取进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
日本东京印刷电路板展览会展出内容：
各式印刷電路板：硬式印刷电路板、軟硬式(可弯曲)印刷电路板、組合印刷电路板、光印刷电路板、多层印刷电路板、半导体封装用印刷电路板、多层是印刷电路板、软式印刷电路板
嵌入式印刷电路板
印刷电路板专用材料
印刷电路板设计工具
设计、开发、制造委托服务
参考信息：
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：18000 ㎡
观众数量：21647 人
所属行业：电子生产设备
本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。
相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。
如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。
