活动预告|芯盟携手荷瑞展览共同举办“工业制造Facility厂务大会”，年度盛事招商工作全面启动

一场定义未来的行业盛会

       我们正处在工业变革的宏大浪潮前沿。人工智能、物联网、大数据、数字孪生等尖端科技，早已不是抽象理念，而是驱动制造业全面升级的核心引擎。在此过程中，厂务管理作为制造体系的“命脉”与“能源中枢”，正迎来智能化转型的关键节点。

       在此背景下，由泛半导体行业联盟（芯盟）主办、上海荷瑞展览有限公司承办的“芯盟2025年会——工业制造 Facility 厂务大会”，将于2026年1月10日在苏州隆重举行。本次大会不仅是一次行业盛典，更是一个汇聚智慧、展示前沿技术、贯通产业链生态的高端平台。
       现大会组委会正式启动全球合作伙伴招募，我们热忱邀请您携手同行，共同勾勒工业制造的未来蓝图！

亮点聚焦

全终端案例，100%实战还原：
       由终端半导体制造企业（用户方）亲身分享实战经验，内容涵盖设施节能、工艺革新、公共能源管理及空调功能集成等关键环节，系统解锁降本增效与绿色低碳路径，显著提升会议的实践价值与学习效果。

深度覆盖产业链细分场景：
       案例聚焦半导体不同制造环节的节能难点，提供高度匹配、可对标的实战参考，助力企业精准应对行业挑战。

推动同业对标与经验互通：
       为各企业厂务及设施负责人搭建高效交流平台，通过横向对比激发改进动力，驱动管理升级与技术创新。

强化产业链协同与链接：
       整合制造端厂务需求与产品技术端解决方案，汇聚最新产品动态与创新系统方案，促进上下游资源高效对接。

高端对话，激发深度思考：
       设置行业领袖巅峰对话环节，围绕投资融资、工艺革命、研发制造载体及人才培养等战略议题，拓展视野、启发前瞻布局。

会议听众

半导体与芯片制造企业：
       晶圆厂、封测厂、功率器件厂、元器件等厂商的高管、厂务负责人、设施运营总监、采购负责人、工艺整合负责人。

半导体与上下游供应链：
       晶圆厂、封测厂、功率器件厂、元器件等企业上下游供应链企业高管、负责人、运营总监、采购负责人。

设计方与方案提供方：
       工业设计研究院、建筑工程设计院、EPC总包单位、能源管理解决方案公司的管理层、总工程师、技术总监、项目总监。

会议议程（暂拟）

       拟邀半导体领域企业高管、大学教授、厂务负责人、设计/工程公司/产品负责人等进行专题分享、圆桌讨论。

       受邀演讲嘉宾将结合自身企业实践，分享新厂新车间的建设经验，运营厂房运营经验，半导体企业管理经验，半导体行业投融资经验，半导体行业人才培养经验，半导体行业工艺发展经验。（以下为暂定，后续根据实际情况做调整）

▲ 具体会议详情以现场为准

赞助权益

铂金企业（5-6家） 赞助费：¥30,000

       现场易拉宝展示（企业自行制作）视频循环

       现场30分钟专题分享

       现场会议手册内企业宣传页一页

       芯盟公众号公域宣传

       参会2-3人

黄金企业（暂未定） 赞助费：¥5,000

       现场会议手册内企业宣传页一页（排版内容由企业提供）

       参会1-2人

与您携手，共创五大核心价值

精准触达核心决策层

       汇聚手握采购与决策权的企业高管，直面目标客户群体，实现高效沟通与转化。

品牌赋能塑造权威形象

       作为大会“铂金企业”或“黄金企业”，您的品牌将与“前沿科技”“权威实力”“可靠品质”深度绑定，显著提升行业影响力与信任度。

首发平台引领技术风向

       依托大会作为行业新品首发阵地的优势，集中展示创新技术与解决方案，让每一次发布都成为引领行业发展的标志性事件。

高端圈层拓展深度合作

       与业界领袖、专家学者进行高质、私密的交流互动，开拓潜在合作机遇，构建高价值战略关系网络。

全域曝光放大营销价值

       整合官方媒体、行业权威平台与社交传播矩阵，覆盖会前、会中、会后全阶段，实现品牌持续深度曝光与影响力沉淀。

行业精准媒体投放:

往届年会回顾:

立即行动 共绘蓝图

席位有限，机遇稍纵即逝

我们期待与有远见、有实力的您

共同打造一场无与伦比的行业盛会

在工业智造新纪元中，携手共赢！

赞助咨询

洁净技术/空调过滤：陈先生 18511666272

工业管道：何先生 13917993219

泵/压缩机/风机：王先生 18217285479

工业热泵/工业过滤与分离：陆先生 15000507890

工业废气处理：刘先生 13651629401

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