合肥半导体展览会(CICE)2027最新会刊

2027年合肥半导体展(CICE)定于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心举行，为半导体行业的3万名观众和500家参展企业打造了一个宝贵的交流平台。
会刊作为展会的关键资料，通常包含参展商名录、展会概况、展位布局及同期活动等信息，对参展商和观众而言是重要资源，有助于他们更有效地规划参展和参观行程。会刊一般涵盖以下内容：
参展商名录：列出所有参展企业的名称、展位编号及联系方式。
展会概况：介绍合肥半导体展的背景、规模、历史沿革及其重要性。
展位图：展示各参展商在展馆内的具体位置分布。
同期活动：概述展会期间举办的各类论坛、竞赛及其他活动。
立即获取合肥半导体展会刊

获取会刊的常见途径包括：

通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询点领取纸质版会刊。
经由合肥半导体展服务网站（中欧世界展会网）购买或预订会刊。

中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

展会日期： 2027年5月18日至20日
举办地点： 合肥滨湖国际会展中心
展馆地址： 合肥市锦绣大道3899号
展览面积： 30000平方米
观众规模： 30000人
参展企业： 500家
主办单位： 合肥半导体展组委会

合肥半导体展展品范围：

Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等

集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造

材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等

第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等

设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等

电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等

新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等

大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等

电子智能制造：SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等

智慧工厂：工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储，3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品、软件和开发等

PCB及电路载体制造：各类线路板、线路板自动化加工设备、铜板带、铜箔等

连接器及线束加工：各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等

电子和化工材料：PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等

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参考资料：

中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

CICE

举办地区： 安徽 合肥

举办地址：合肥市锦绣大道3899号

展览面积：30000㎡

观众数量：30000人

所属行业： 半导体展会

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