2027年合肥半导体展(CICE)举办时间及地点公布

合肥半导体展2027拟定于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心举行，将为半导体领域的三万名专业观众和五百家参展企业搭建一个宝贵的互动交流平台。
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中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

展会日期：2027年5月18日至20日
展馆地点：合肥滨湖国际会展中心
展馆地址：合肥市锦绣大道3899号
展示面积：30000平方米
预计观众：30000人
参展企业：500家
主办机构：合肥半导体展组委会

合肥半导体展展会概述：

中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，致力于为参展商打造一个全球性的商贸交流空间。

此次展会规模和品质再创新高，3万平方米的展示空间被划分为11个核心展区，全面覆盖IC设计/芯片、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料、设备制造、封装测试、AI+5G应用等关键领域。从EDA工具、光刻胶等上游核心材料，到光刻机、刻蚀机等高端制造设备，再到汽车电子芯片、AI算力芯片、SiC/GaN第三代半导体器件等终端产品，前沿技术与创新成果将在此集中亮相，全方位展现半导体产业的技术迭代与创新趋势。

此外，展会创新推出“展前匹配+展中对接+展后跟进”的全周期服务模式，通过一对一商务洽谈、新品发布会、技术交流会等形式，突破传统展会壁垒，促进供需双方高效对接，撬动百亿级产业合作机遇。

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获得多重政策支持，“中国制造2025计划”和“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续扩大，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。

半导体技术正重塑世界，安徽引领产业新浪潮！中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）诚邀各界共赴这场“芯”光汇聚的行业盛宴，以技术为桥、以创新为翼，携手书写半导体产业高质量发展的新篇章！

合肥半导体展展馆交通指南

轨道交通：

乘坐合肥轨道交通1号线至【滨湖会展中心站】下车，从D出口直达西广场。

公交：

多路公交可达滨湖会展中心站，途经线路包括61路、82路、309路、522路、531路、B4路。

航空：

从合肥新桥国际机场出发：乘坐机场巴士3号线至合肥高铁南站，换乘轨道交通1号线至【滨湖会展中心站】，全程约1小时54分钟。

火车：

从合肥站出发：乘坐轨道交通1号线直达【滨湖会展中心站】，约40-44分钟。

从合肥南站出发：乘坐轨道交通1号线直达【滨湖会展中心站】，约15-22分钟。

自驾：

从市中心出发，沿徽州大道一路向南约30分钟车程可达。

参考资料：

中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

CICE

举办地区：安徽合肥

举办地址：合肥市锦绣大道3899号

展览面积：30000平方米

观众数量：30000人

所属行业：半导体展会

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