2026-05-26 15:08:22
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2026年，全球半导体产业正站在新一轮技术变革的十字路口。随着人工智能、新能源汽车和5G通信等新兴领域的爆发式增长，半导体产业链的协同创新与区域布局成为行业焦点。深圳作为中国电子信息产业的核心枢纽，其半导体展会不仅是一个产品展示平台，更是观察产业生态演变的窗口。
从全球视角看，半导体行业正经历从“全球化分工”向“区域化集群”的转变。中国的半导体产业在政策支持和市场需求的双重驱动下，正加速构建从设计、制造到封测的完整生态。深圳凭借其强大的电子制造基础和活跃的资本市场，已成为半导体企业布局华南市场的首选地。本届展会预计将吸引超过800家参展企业，其中不乏在第三代半导体、先进封装等前沿领域具有突破性技术的公司，这反映出行业正从传统制造向高附加值环节跃升。
展望未来，深圳国际半导体展的持续举办，将进一步强化粤港澳大湾区在半导体产业链中的枢纽地位。随着国产替代进程的深化和本土创新能力的提升，展会将成为中外技术交流与商业合作的重要桥梁，推动行业在技术标准、供应链韧性等方面实现新的突破。对于参展企业而言，精准把握展会节奏，不仅是展示产品，更是切入产业链核心环节的战略机遇。
展览日期：2026.09.09 - 09.11
场馆位置：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模：60000平方米
参观人次：50000人
参展企业：800家
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
展位预订指引：
（1）前期调研：确认展会资质、规模、受众，匹配企业需求；
（2）位置筛选：结合参展目标，选择高曝光、适配的展位；
（3）申请提交：填写准确信息，提交企业资质及展品相关材料；
（4）资质审核：配合主办方审核，及时补充所需材料；
（5）合同签订：核对全环节条款，签订正式书面合同；
（6）费用支付：按约定支付定金及全款，保留相关凭证；
（7）资料提交：提交LOGO、楣板字、用电申请等参展资料；
（8）展位搭建：标准展位主办方搭建，特装展位提前报审搭建；
（9）现场报到：按时到场，领取相关证件，核对展位配置；
（10）开展展示：规范参展，做好现场接待与展品保护；
（11）撤展结算：按时撤展，清理展位，结清押金及相关费用。
深圳国际半导体展展会概况：
深圳国际半导体展（SEMI-e）将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。
此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。
深圳国际半导体展（SEMI-e）积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯即将出席。
深圳国际半导体展（SEMI-e）多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。
深圳国际半导体展展出内容：
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
参考来源：
举办地区：深圳市
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000 ㎡
观众数量：50000 人
所属行业：半导体
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