2026-05-26 11:08:09
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在国产半导体产业加速“自主可控”的宏观背景下，深圳高交会半导体与集成电路展的举办承载了远超行业展会的战略意义。2026年恰逢中国“十四五”规划收官与“十五五”规划启航的关键节点，大湾区的半导体产业链协同效应正进入爆发期。深圳作为全球电子信息制造重镇，其展会不仅是技术展示窗口，更是国家集成电路产业“补链强链”成果的集中检阅场。
值得关注的是，本次展会规模与参与热度刷新历史纪录。142000平方米的展览面积与451000人次的专业观众，折射出行业上下游对国产替代解决方案的迫切渴求。相较于往届，本次展商数量增至3349家，其中初创企业和专精特新“小巨人”企业占比显著提升，这反映出中国半导体生态正从头部引领转向“百花齐放”的成熟格局。专家分析，人工智能芯片与车规级半导体成为两大核心增长极，相关展商数量较上届增长逾40%。
展望未来，高交会半导体展正从单纯的技术交易平台，演变为中国半导体产业参与全球创新治理的重要发声地。随着RCEP红利持续释放和跨境技术合作需求回暖，本次展会搭建的商务对接桥梁，有望为2027年国产半导体设备与材料进入国际供应链打下关键伏笔，其行业风向标价值不容小觑。
展览日期：2026.11.26 - 11.28
场馆位置：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展出规模：142000平方米
参观人次：451000人
参展企业：3349家
组织机构：中国商务部、科技部、工信部
门票预订步骤：
1. 登录深圳高交会半导体与集成电路展官网或中欧世界展会网相关页面。
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深圳高交会半导体与集成电路展展会概况：
深圳高交会半导体与集成电路展（CHTF）作为半导体与集成电路领域的重要盛会。此次展会汇聚了国内外众多半导体与集成电路行业的领军企业，共同展示最新的技术成果、产品及应用解决方案，为全球半导体产业的创新发展注入了新的活力。
高交会与广交会、进博会同为中国三大国家级展会。高交会面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的高平台站位，为促进全球科技创新发展贡献中国智慧。高交会经国务院批准，自1999年以来，是科技强国的重要组成部分。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁，得到国家领导人高度关注。
展会现场，各大参展商纷纷亮出了自家的“看家本领”。从IC设计、芯片制造到封装测试，从半导体材料、电子元器件到集成电路应用，各个环节的技术和产品都展现出了极高的创新性和实用性。特别是人工智能芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等前沿产品，更是吸引了众多观众的目光。
深圳高交会半导体与集成电路展（CHTF）展会不仅吸引了来自全球的参展商和观众，还举办了多场高端论坛、技术研讨会和商务对接活动，为参会者提供了丰富的交流平台和合作机会。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体与集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业的发展对全球产业格局产生了深远影响。本次展会的成功举办，不仅展示了中国半导体产业的创新实力和发展成果，也为全球半导体产业的交流合作提供了重要平台。
深圳高交会半导体与集成电路展展出内容：
主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等
参考来源：
举办地区：深圳市
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：142000 ㎡
观众数量：451000 人
所属行业：半导体
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