越南河内集成电路及半导体展览会(SEMICON VIETNAM)怎么预约展位？标准流程清晰指南

在全球半导体产业加速向东南亚转移的浪潮中，越南正凭借其地缘优势和政策红利，迅速崛起为区域集成电路与半导体制造的新兴枢纽。2025年，越南政府已明确将半导体产业列为国家优先发展战略，并出台系列税收减免与人才引进计划，吸引全球资本与技术落地。河内作为政治与科技中心，正逐步构建从研发到封测的完整生态链，此次展会的举办地——河内国家会议中心，正是这一战略布局的核心载体。

值得注意的是，本届展会不仅是技术展示的平台，更是中越在半导体领域深度合作的缩影。据行业分析机构统计，2024年中国对越南半导体相关设备与材料的出口额同比增长超过40%，远超同期全球平均增速。参展企业需关注越南本土供应链的薄弱环节，如高端光刻胶、特种气体等领域，这恰恰为中国供应商提供了差异化竞争的空间。同时，展会特设的“双向合作项目”专区，将重点推动技术转让与OEM/ODM代工合作，预计将促成超过500场次的一对一商务洽谈。

从长远看，越南半导体产业的爆发式增长将重塑全球分工格局。参展企业应抓住这一窗口期，通过本次展会建立本地化渠道，并提前布局河内周边的工业园配套。随着2026年越南首座12英寸晶圆厂的投产，该国对上游材料与封测设备的需求将进入井喷期，展会期间的订单签约有望成为未来三年市场增长的先行指标。

越南河内集成电路及半导体展览会

展览日期：2026.08.26 - 08.28
场馆位置：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展出规模：11000平方米
参观人次：12000人
参展企业：230家
组织机构：越南胡志明市高新技术开发区管委会

展位预订步骤：

（1）筛选调研展会：结合企业需求，调研展会规模、客流、主办方实力；
（2）筛选展位位置：根据参展目标（曝光/获客）选择合适展位；
（3）提交预定申请：通过官方渠道提交，部分需缴纳少量预定金；
（4）主办方资质审核：审核企业及展品，通过后出具展位确认通知；
（5）洽谈签订合同：确认细节，明确付款、退改、违约条款，加盖公章；
（6）支付相关费用：按约定付定金，逾期可能取消展位；
（7）提交资料筹备：提交参展相关资料，规划搭建、物流、人员安排。

越南河内集成电路及半导体展览会展会概况：

越南河内集成电路及半导体展览会（SEMICON VIETNAM）是衔接越南创新与科技发展战略国策的重要对外合作贸促项目，旨在连接全球价值链，推动越南电子产业的蓬勃发展。

越南河内集成电路及半导体展览会（SEMICON VIETNAM）展会期间将举办一系列的技术交流和研讨会，邀请全球知名专家和企业代表共同探讨集成电路和半导体技术的发展趋势和市场前景。这些活动将为参展企业和观众提供深入了解行业动态、分享技术经验的宝贵机会。

随着全球集成电路及半导体技术的飞速发展，产业升级和更新换代的速度不断加快。为了进一步推动越南集成电路及半导体产业的发展，加强国际间的技术交流与合作。

越南河内集成电路及半导体展览会（SEMICON VIETNAM）将汇集全球领先的集成电路及半导体企业，包括苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通等国际巨头，以及中国大陆、中国台湾、日本、韩国等地的众多知名企业。这些企业将展示最新的产品和技术成果，为业界搭建一个高端、专业的交流平台。

越南河内集成电路及半导体展览会（SEMICON VIETNAM）不仅是一个展示平台，更是一个商务对接和合作的桥梁。帮助参展企业寻找潜在客户和合作伙伴，拓展国际市场。

越南河内集成电路及半导体展览会展出内容：

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等

智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等 

前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等

双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作

参考来源：

越南河内集成电路及半导体展览会   SEMICON VIETNAM

举办地区：河内
举办地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展览面积：11000 ㎡
观众数量：12000 人
所属行业：半导体

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