2026-04-15 09:08:14
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在全球半导体产业竞争格局重塑与人工智能、物联网浪潮的双重驱动下，先进封装技术已从传统制造环节跃升为决定芯片性能、功耗与集成度的核心战略领域。特别是在传感器与异构集成方向，封装技术的创新正成为推动汽车电子、消费电子及高性能计算发展的关键引擎。日本作为全球半导体材料和设备的重要供应国，其举办的IC与传感器封装技术展，不仅是技术展示的窗口，更是观察亚太乃至全球产业链协同与技术路线演进的重要风向标。
根据行业分析机构Yole Développement的报告，全球先进封装市场规模预计将以年均约10%的复合增长率持续扩张，到2027年有望突破650亿美元。其中，面向AI芯片的2.5D/3D封装、面向汽车传感器的系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）将成为增长最快的细分赛道。专家指出，展会所在地东京有明地区，依托其邻近众多顶尖半导体企业和研究机构的区位优势，正逐渐形成一个以高端封装与测试服务为特色的产业集群，这为参展商与专业观众提供了超越展会本身的深度交流与合作机会。
展望未来，随着摩尔定律逼近物理极限，以封装为主导的“超越摩尔”技术路径重要性日益凸显。此次展会不仅将集中呈现当下最前沿的封装解决方案，更可能预示未来几年材料、工艺与设计协同优化的新趋势。对于产业链从业者而言，参与此类高规格专业展会，是把握技术迭代脉搏、构建全球合作网络不可或缺的一环。
展览日期：2027.02.17 - 02.19
场馆位置：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展出规模：16000平方米
参观人次：18240人
参展企业：375家
组织机构：励展集团
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展会概况：
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展出内容：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
参考资料：
日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：东京
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000 ㎡
观众数量：18240 人
所属行业：传感器
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