2026-04-14 11:08:53
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在全球半导体产业链加速重构的背景下，东南亚正成为新的产业聚集地。越南凭借其稳定的政治环境、年轻的人口结构和积极的招商引资政策，吸引了包括英特尔、三星、安靠科技在内的国际巨头持续加码投资。河内作为越南的政治、文化与科技中心，其举办的SEMICON VIETNAM展会不仅是产品展示的窗口，更是观察全球半导体产业向东南亚转移趋势、以及区域供应链形成动态的重要风向标。
根据越南计划投资部的数据，2023年越南电子及半导体产业吸引的外国直接投资（FDI）同比增长超过25%，其中来自东亚地区的资本占据主导。行业分析机构指出，越南的目标是到2030年培养出5万名本土半导体工程师，并形成初步的集成电路设计能力。此次展会预计230家参展商中，将有相当比例来自中国、韩国、日本及中国台湾地区，这反映出各方积极寻求在越南这一新兴制造枢纽建立合作与产能协同的迫切意愿。
展望未来，SEMICON VIETNAM这类区域性专业展会的价值，将超越传统的贸易对接，更多地体现在技术标准交流、人才招聘与培养、以及跨境研发合作的促成上。它标志着越南正从单纯的“世界工厂”车间，向具备一定技术深度和生态完整性的半导体产业节点演进，其发展路径与成功经验，将为其他寻求产业升级的东南亚国家提供重要参考。
展览日期：2026.08.26 - 08.28
场馆位置：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展出规模：11000平方米
参观人次：12000人
参展企业：230家
组织机构：越南胡志明市高新技术开发区管委会
门票预订流程：
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越南河内集成电路及半导体展览会展出内容：
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等
智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等
前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等
双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作
参考来源：
越南河内集成电路及半导体展览会 SEMICON VIETNAM
举办地区：河内
举办地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展览面积：11000 ㎡
观众数量：12000 人
所属行业：半导体
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