展会介绍
Exhibition Profile无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展聚焦人工智能汽车电子先进封装高端装备及关键零部件领域面向长三角地区半导体产业链上下游企业搭建集技术交流供需对接与产业合作于一体的区域性专业平台
- 所属行业半导体
- 展览面积18000+ m²
- 专业观众30000+ 人
- 参展企业300+ 家
- 主办单位无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
展品范围
Exhibition Scope晶圆前道制造设备：
光刻成套设备 ,
刻蚀设备 ,
薄膜沉积设备 ,
掺杂热处理设备 ,
CMP平坦化设备 ,
晶圆制程配套设备 ,
SEM ,
光学缺陷检测 ,
膜厚测量设备
封装测试后道设备：
晶圆后加工设备 ,
传统封装核心设备 ,
2.5D先进封装装备 ,
3D先进封装装备 ,
Chiplet先进封装装备 ,
HBM先进封装装备 ,
ATE成品测试系统 ,
X-Ray检测辅机 ,
超声检测辅机
半导体精密核心零部件：
真空系统 ,
射频电源 ,
直流电源 ,
精密机械件 ,
高纯流体系统 ,
光学组件 ,
晶圆自动化传输机械手 ,
精密传感器
半导体关键材料：
8英寸硅片 ,
12英寸硅片 ,
SiC衬底 ,
GaN衬底 ,
光刻胶 ,
掩模版 ,
高纯电子化学品 ,
特种气体 ,
金属功能薄膜 ,
介电功能薄膜 ,
封装材料
配套服务与产业链延伸：
EDA工具 ,
IP核 ,
晶圆代工 ,
封测代工 ,
失效分析检测机构 ,
洁净室工程 ,
高纯供气系统 ,
废水处理系统 ,
废气处理系统 ,
芯片成品 ,
行业解决方案
产业综合服务：
半导体产业园区 ,
行业协会 ,
投融资机构 ,
产学研合作平台 ,
检测认证服务机构
参观流程
Visiting process- 1查看展会活动
- 2提交观展人信息
（少部分需付费） - 3主办方审核
- 4审核通过/拒绝
- 5现场出示身份证
- 6安检/进场观展
