2026.05.14-05.16
09:00-18:00
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杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。
半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。
作为“中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展（SICE）将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。
杭州国际半导体与集成电路产业创新展-杭州长芯展门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他
300000平方米
萧山区南阳街道港城大道向西到底
杭州大会展中心项目设置8个展馆、10个展厅，可满足展会、赛事、演唱会等各类需求。
作为临空会展商务区域内首个标志性、引领性重大项目，杭州大会展中心就在钱塘江畔，距机场直线距离仅3公里，距离杭州主城区20公里，与杭州地铁1号线、规划11号线无缝衔接。项目以钱塘江畔“风帆”为整体造型设计，采用杭扇与丝绸两大杭州代表元素。总用地面积达1110亩，建筑面积134万方，总投资超200亿元，室内净展面积达30万方，分两期建成。
杭州大会展中心一期项目的8个展馆呈鱼骨状排列，可满足展会、赛事、年会、演唱会等各类需求。
位于中央轴线的“城市客厅”公共空间融合了商业、餐饮、公共走廊、场所管理、交通连接等多种重要功能，是项目的交通枢纽和服务中心。
作为浙江省“百千万”工程、杭州市重点工程。杭州大会展中心按照新一代会展综合体标准设计，设置了会议展览、赛事活动、高端酒店、商业服务、绿色办公等多种复合业态功能，打造独具特色的会展商务公共空间。
