德国慕尼黑电子及电子元器件展览会

德国慕尼黑电子及电子元器件展览会

Electronica

2026.11.10-11.13

09:00-18:00

44278

德国慕尼黑国际展览集团

2年1届

190000 m²

81471+ 人

3124 家

4.3
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展164
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展会介绍

Exhibition Profile

德国慕尼黑电子及电子元器件展览会(Electronica)始创于1964年,已经成为欧洲及世界上规模最大、影响最广的电子元器件专业展之一。来自全球各地的电子行业的精英们相聚在慕尼黑,共叙过去两年全球电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。

展览规模庞大,覆盖了广泛的电子领域,包括电子元件、传感器、连接器、嵌入式系统、电子制造设备等。参展的全球知名品牌将展示他们最新的产品和解决方案,展示电子行业的最新技术和创新应用。此外,德国慕尼黑电子及电子元器件展览会(Electronica)还将举办一系列专业论坛、技术演讲和研讨会,探讨当前和未来的电子趋势,促进行业内的知识交流和商业合作。

它还是一个引领未来科技的思想碰撞和创新孵化的场所。展会期间,将举办一系列精彩的创新活动,包括技术演示、产品发布会和智能电子解决方案展示。参展者将有机会见证最新的技术突破和行业趋势,并探索电子元器件在智能工业、物联网和人工智能等领域的应用。

德国慕尼黑电子及电子元器件展览会(Electronica)与全球电子行业的顶尖企业和专家共同探索未来科技的无限可能性,共同推动电子行业的发展和创新。Electronica齐全的参展产品和服务范围、在电子业界的领先地位、邀请业界重量级人物参加和展商的国际性是其最吸引人的因素。 

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所属行业

电子

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展览面积

190000+ m²

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专业观众

81471+ 人

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参展企业

3124+ 家

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主办单位

德国慕尼黑国际展览集团

展品范围

Exhibition Scope

电路板制造及电子服务业:制前设备、基板加工、压合、钻孔成型、丝印、检测设备、压膜机、喷锡设备、电镀设备、曝光机、烘烤制程自动线、显影机、制版机、控制软件、制图软件、工艺

SMT表面组装技术及制造服务:SMT配件及周边设备、测量仪器、焊接工具、SMT材料、胶、焊料、贴片机、点胶机、回流焊、清洗设备、印刷机、插件机、封装设备、激光加工、模具加工、控制软件

电子元器件制造设备及服务:半导体及集成电路生产设备、电真空器件制造设备、平板显示器生产设备、电子元件生产设备、机电组件生产设备、整机装配设备、环境试验设备、超声波设备、净化设备、激光设备、电子通用设备、工控自动化设备、设备配套零件及电子辅料、测量测试仪表、加工服务、软件服务

新技术及新装备研发:信息技术在制造业的应用、3D打印设备

展馆信息

Exhibition Hall Information

德国慕尼黑新国际博览中心

Neue Messe München
德国慕尼黑新国际博览中心

430000平方米

Messegelände, 81823 München

德国慕尼黑新国际博览中心作为最现代化的世界公平贸易的中心之一,慕尼黑新博览会(Neue Messe München)的主展览场地位于内城东部,靠近94号高速公路(A94)。内城东部9号高速公路(A9)旁边有较小的M,O,C场地。还有紧靠主要博览会场地的ICM会议中心(Kongresszentrum München)。所有场地都有地铁直达。慕尼黑有可以直飞65个国家的德国第二大机场、8条高速公路和良好的长途公路。

它的主要博览会场地慕尼黑新博览会场地(Messegelände Neue Messe München)拥有17个展馆,各个展馆大小都差不多,总共有18万平方米的展厅面积和25万平方米的室外面积。这些展厅阳光充足,室内通行便捷,层高11米。一个媒体大厅(Medienhalle)是专门为媒体活动准备的。2个地铁站和3栋停车楼可以保证客人的顺利到达。

德国慕尼黑新国际博览中心展馆拥有17个非常现代化的展览大厅,其中16个无柱,并提供车辆安装和拆卸过程中进出活动空间;180000平方米的展览大厅空间;36万平方米的室外展览空间;国家的最先进的技术基础设施;全部统一质量的展览区;为游客简单定位,游客和交易高效的交通运输联系组,超现代化的介绍和通信技术;高度灵活的设施、架构、满足人性化的需求。

展会资讯

Expo information
2026年德国慕尼黑电子及电子元器件展览会(Electronica)观展指南

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在全球电子产业加速向智能化、绿色化转型的背景下,Electronica 2026的举办恰逢关键节点。据行业分析机构预测,2026年全球电子元器件市场规模有望突破6000亿美元,其中传感器、功率半导体和嵌入式系统成为增长最快的细分领域。慕尼黑作为欧洲电子工业的枢纽,其展会历来被视为技术风向标和商业晴雨表,本届展会的展品范围与论坛议题将直接反映行业未来三年的技术路线图。值得注意的是,人工智能与边缘计算的深度融合正重塑电子元器件的设计逻辑。业内专家指出,传统的“单一功能芯片”正向“系统级集成方案”演进,这要求参展企业不仅展示硬件,更需配套演示软件生态与算法模型。此外,欧盟最新修订的《关键原材料法案》...

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